摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-22页 |
1.1 钼合金研究现状 | 第10-11页 |
1.1.1 固溶强化钼合金 | 第10页 |
1.1.2 ASK掺杂钼合金 | 第10页 |
1.1.3 氧化物/碳化物掺杂钼合金 | 第10-11页 |
1.2 钼合金的应用 | 第11-13页 |
1.2.1 钢铁工业 | 第11页 |
1.2.2 金属压力加工行业 | 第11-12页 |
1.2.3 电光源、电真空行业 | 第12页 |
1.2.4 表面工程行业 | 第12-13页 |
1.2.5 高温炉行业 | 第13页 |
1.2.6 玻璃工业 | 第13页 |
1.3 Mo-Nb合金靶材的研究及应用现状 | 第13-16页 |
1.3.1 Mo-Nb合金靶材的研究进展 | 第14-15页 |
1.3.2 Mo-Nb合金的制备方法 | 第15页 |
1.3.3 Mo-Nb合金靶材的应用 | 第15-16页 |
1.4 Mo-Nb合金的烧结致密化研究 | 第16-18页 |
1.4.1 烧结的概念与类型 | 第16-17页 |
1.4.2 无限固溶系烧结的动力学基础 | 第17-18页 |
1.5 磁控溅射技术的概述 | 第18-19页 |
1.6 本课题的研究目的、意义及内容 | 第19-20页 |
1.6.1 研究目的及意义 | 第19-20页 |
1.6.2 研究内容 | 第20页 |
1.7 本课题研究路线 | 第20-21页 |
1.8 本章小结 | 第21-22页 |
第二章 实验与研究方法 | 第22-28页 |
2.1 实验设备和原材料 | 第22-23页 |
2.1.1 实验设备 | 第22页 |
2.1.2 实验主要原材料 | 第22-23页 |
2.2 样品制备 | 第23-24页 |
2.2.1 混合配料 | 第23页 |
2.2.2 热压工艺制备样品 | 第23-24页 |
2.2.3 无压烧结制备样品 | 第24页 |
2.3 样品后处理 | 第24页 |
2.4 物相分析 | 第24页 |
2.5 密度检测 | 第24-25页 |
2.6 直流磁控溅射镀膜 | 第25-26页 |
2.7 薄膜方阻测试 | 第26页 |
2.8 扫描电子显微镜分析 | 第26页 |
2.9 薄膜表面粗糙度分析 | 第26-27页 |
2.10 本章小结 | 第27-28页 |
第三章 烧结方式对Mo-Nb合金靶材结构与性能影响 | 第28-36页 |
3.1 密度分析 | 第28页 |
3.2 物相分析 | 第28-29页 |
3.3 显微结构分析 | 第29-30页 |
3.4 元素分布 | 第30-31页 |
3.5 热压烧结的致密化过程 | 第31-32页 |
3.6 Mo-10Nb合金热压烧结的动力学 | 第32-34页 |
3.7 本章小结 | 第34-36页 |
第四章 Nb粉含量对Mo-Nb合金靶材的影响 | 第36-40页 |
4.1 铌粉含量对靶材密度的影响 | 第36页 |
4.2 铌粉含量对靶材物相的影响 | 第36-37页 |
4.3 铌粉含量对靶材金相显微结构的影响 | 第37-38页 |
4.4 本章小结 | 第38-40页 |
第五章 Mo-10Nb合金靶材溅射薄膜性能的研究 | 第40-47页 |
5.1 实验 | 第40-41页 |
5.2 结果与讨论 | 第41-46页 |
5.2.1 Mo-10Nb合金靶材热压温度对薄膜结晶质量的影响 | 第41-42页 |
5.2.2 Mo-10Nb合金靶材热压温度对薄膜表面粗糙度的影响 | 第42-45页 |
5.2.3 Mo-10Nb合金靶材热压温度对薄膜沉积速率的影响 | 第45页 |
5.2.4 Mo-10Nb合金靶材热压温度对薄膜电学性能的影响 | 第45-46页 |
5.3 本章小结 | 第46-47页 |
第六章 结论与展望 | 第47-49页 |
6.1 结论 | 第47页 |
6.2 展望 | 第47-49页 |
参考文献 | 第49-55页 |
致谢 | 第55-57页 |
个人简历 | 第57页 |