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SRAM抗SEU加固单元设计与ECC编码实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 研究背景与意义第15-17页
        1.1.1 辐射环境第15-16页
        1.1.2 集成电路的抗辐照需求第16-17页
    1.2 国内外研究现状第17-19页
    1.3 论文研究内容及结构第19-21页
第二章 单粒子翻转机理与防护第21-31页
    2.1 单粒子效应概述第21-23页
        2.1.1 单粒子效应的分类第21-22页
        2.1.2 单粒子效应对IC的影响第22-23页
        2.1.3 单粒子效应的挑战第23页
    2.2 单粒子翻转效应的机理第23-26页
        2.2.1 SEU的机制与量化第23-25页
        2.2.2 SRAM中的SEU效应第25-26页
    2.3 RHBD技术在SRAM上的具体应用第26-29页
    2.4 本章小结第29-31页
第三章 SRAM中单粒子辐射的建模与仿真第31-43页
    3.1 单粒子效应的TCAD建模与分析第31-34页
        3.1.1 辐射模拟流程第31-32页
        3.1.2 器件模型与校准第32页
        3.1.3 单粒子辐照仿真第32-34页
    3.2 SRAM基本单元的SEU效应仿真第34-41页
        3.2.1 SRAM的节点敏感性第35-36页
        3.2.2 SRAM的翻转阈值第36-39页
        3.2.3 SRAM中SEU的影响因素第39-41页
    3.3 本章小结第41-43页
第四章 SRAM抗SEU加固单元设计与仿真分析第43-63页
    4.1 SRAM抗SEU存储单元的设计第43-47页
        4.1.1 交错连接加固结构第43-44页
        4.1.2 读写分离加固结构第44-46页
        4.1.3 隔离加固结构第46-47页
    4.2 参数设置第47页
    4.3 加固单元的抗SEU仿真第47-53页
    4.4 多节点翻转仿真与分析第53-55页
    4.5 加固存储单元的分析与比较第55-61页
        4.5.1 单元面积第55-56页
        4.5.2 噪声容限分析第56-57页
        4.5.3 功耗分析第57-58页
        4.5.4 恢复速度对比第58-59页
        4.5.5 抗SEU性能分析第59-61页
    4.6 本章小结第61-63页
第五章 针对多位翻转的ECC设计与实现第63-77页
    5.1 RS码实现基础第64-67页
    5.2 RS码编译码设计与仿真第67-71页
        5.2.1 编码实现第67-68页
        5.2.2 译码实现第68-71页
    5.3 SRAM中RS码的应用第71-76页
        5.3.1 RS码的仿真分析第71-73页
        5.3.2 RS码的性能对比第73-74页
        5.3.3 纠错能力分析第74-76页
    5.4 本章小结第76-77页
第六章 总结与展望第77-79页
参考文献第79-83页
致谢第83-85页
作者简介第85-86页

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