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铜粒子辅助刻蚀单晶硅形貌控制研究

摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第11-23页
    1.1 多孔硅概述第12-17页
        1.1.1 多孔硅形成机理第13-15页
        1.1.2 多孔硅制备方法第15-16页
        1.1.3 多孔硅应用现状第16-17页
    1.2 金字塔结构概述第17-20页
        1.2.1 金字塔结构形成机理第18页
        1.2.2 金字塔结构制备方法第18-20页
        1.2.3 金字塔结构应用现状第20页
    1.3 论文立题意义、研究内容及创新点第20-23页
        1.3.1 论文立题意义、研究内容第20-22页
        1.3.2 创新点第22-23页
第二章 实验方案及材料第23-29页
    2.1 实验总体研究方案第23-24页
    2.2 具体实施方案第24页
        2.2.1 多孔硅的制备研究第24页
        2.2.2 金字塔结构的制备研究第24页
    2.3 实验试剂、设备及检测仪器第24-26页
        2.3.1 实验试剂第24-25页
        2.3.2 实验设备第25页
        2.3.3 检测仪器第25-26页
    2.4 样品形貌结构表征第26-29页
第三章 金属铜辅助刻蚀制备对多孔硅纳米结构及性能的影响第29-45页
    3.1 序言第29页
    3.2 铜纳米颗粒辅助刻蚀机理第29-31页
        3.2.1 “两步法”第29-30页
        3.2.2 铜纳米颗粒的沉积和催化机理第30-31页
    3.3 铜纳米颗粒辅助刻蚀制备多孔硅不同影响因素及形貌表征第31-41页
        3.3.1 铜沉积时间对硅纳米多孔结构的影响第31-34页
        3.3.2 刻蚀温度对硅纳米多孔结构的影响第34-36页
        3.3.3 氧化剂浓度对硅纳米多孔结构的影响第36-39页
        3.3.4 硅片掺杂浓度对硅纳米多孔结构的影响第39-41页
    3.4 铜纳米颗粒辅助刻蚀制备多孔硅结构机理和演变过程第41-43页
    3.5 本章小结第43-45页
第四章 金属铜辅助刻蚀制备对金字塔结构及性能的影响第45-63页
    4.1 序言第45页
    4.2 铜纳米颗粒辅助刻蚀制备金字塔结构不同影响因素及形貌表征第45-56页
        4.2.1 铜沉积时间对金字塔结构的影响第46-48页
        4.2.2 刻蚀温度对硅金字塔结构的影响第48-50页
        4.2.3 氧化剂浓度对金字塔结构的影响第50-53页
        4.2.4 刻蚀时间对金字塔结构的影响第53-56页
    4.3 金字塔-纳米线二元复合结构第56-58页
    4.4 样品表征第58-61页
        4.4.1 形貌表征第58-59页
        4.4.2 减反射表征第59-61页
    4.5 铜纳米颗粒辅助制备金字塔结构机理第61-62页
    4.6 本章小结第62-63页
第五章 结论与展望第63-65页
    5.1 结论第63页
    5.2 展望第63-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-73页
附录第73页

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