| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第10-13页 |
| 1.2 研究现状综述 | 第13-18页 |
| 1.2.1 高通量设备发展概况 | 第13-16页 |
| 1.2.2 金属增材制造的发展概况 | 第16-18页 |
| 1.3 本文的主要贡献与创新 | 第18页 |
| 1.4 本论文的结构安排 | 第18-20页 |
| 第二章 高通量块体合金材料制备系统设计 | 第20-28页 |
| 2.1 高通量块体合金材料制备系统组成与功能 | 第20-23页 |
| 2.2 系统功能模块设计 | 第23-27页 |
| 2.2.1 粉末定量模块 | 第23-24页 |
| 2.2.2 粉末混合模块 | 第24页 |
| 2.2.3 激光加热模块 | 第24-26页 |
| 2.2.4 运动控制模块 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 金属粉末混合工艺研究 | 第28-40页 |
| 3.1 颗粒离散元仿真原理 | 第28-34页 |
| 3.2 颗粒离散元仿真设置 | 第34-36页 |
| 3.3 模拟结果与优化 | 第36-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 基于激光增材制造的金属成型技术研究 | 第40-51页 |
| 4.1 激光增材制造技术原理 | 第40-41页 |
| 4.2 瞬态热分析基础 | 第41-43页 |
| 4.3 激光熔覆模型建立 | 第43-47页 |
| 4.4 结果分析 | 第47-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 高通量合金材料制备系统运动模块实现 | 第51-63页 |
| 5.1 运动控制系统结构 | 第51页 |
| 5.2 DSP2812芯片介绍 | 第51-52页 |
| 5.3 MCX314芯片介绍 | 第52-54页 |
| 5.4 硬件电路设计 | 第54-60页 |
| 5.4.1 电源模块设计 | 第54-55页 |
| 5.4.2 复位模块设计 | 第55-56页 |
| 5.4.3 JTAG调试接口设计 | 第56-57页 |
| 5.4.4 时钟模块设计 | 第57页 |
| 5.4.5 输入输出电路设计 | 第57-58页 |
| 5.4.6 MCX314和DSP2812总线接口设计 | 第58-60页 |
| 5.5 系统软件设计 | 第60-62页 |
| 5.6 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 6.1 全文总结 | 第63-64页 |
| 6.2 设备开发展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第70-71页 |