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一种功率器件封装钎料的设计及性能分析

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-16页
    1.1 引言第11页
    1.2 高温无铅钎料的研究进展第11-13页
        1.2.1 Au-Sn焊料第11页
        1.2.2 Bi-Ag系钎料第11-12页
        1.2.3 Zn基合金第12页
        1.2.4 Sn-Sb基合金第12-13页
    1.3 高温电子封装无铅互连工艺的研究第13-14页
        1.3.1 烧结工艺第13-14页
        1.3.2 瞬间液相扩散连接第14页
    1.4 复合钎料的研究进展第14-15页
    1.5 课题研究目的及内容第15-16页
第2章 实验材料及方法第16-23页
    2.1 引言第16页
    2.2 Sn-Sb基钎料合金的制备第16-17页
        2.2.1 实验材料第16页
        2.2.2 实验方法与设备第16-17页
    2.3 复合焊膏的制备第17-18页
    2.4 熔点测试第18页
        2.4.1 熔点测试原理第18页
        2.4.2 熔点测试步骤第18页
    2.5 润湿性测试第18-19页
    2.6 导热系数测试第19页
    2.7 焊点的制备第19-21页
        2.7.1 BGA钎料球的制作第19页
        2.7.2 回流焊温度曲线的设定第19-20页
        2.7.3 金相试样的制备第20-21页
    2.8 焊点力学性能测试第21-22页
        2.8.1 剪切强度测试第21页
        2.8.2 纳米压痕测试第21-22页
    2.9 本章小结第22-23页
第3章 新型Sn-Sb系钎料合金成分的设计第23-36页
    3.1 引言第23页
    3.2 Sb含量对Sn-Sb合金微观组织的影响第23页
    3.3 新型Sn-Sb系无铅钎料成分的初选第23-32页
        3.3.1 合金元素对Sn-Sb系合金的熔化特性的影响第23-31页
        3.3.2 Sn-Sb系合金的导热系数和热膨胀系数第31-32页
    3.4 新型Sn-Sb系无铅钎料成分的优选第32-35页
        3.4.1 钎料成分的正交设计试验方案的确定第32页
        3.4.2 正交试验的结果第32-34页
        3.4.3 钎料成分的优化分析第34-35页
    3.5 本章小结第35-36页
第4章 SnSbCuNiAg/Cu焊接性及焊接工艺分析第36-57页
    4.1 引言第36页
    4.2 Sn-Sb基钎料的熔化特性及润湿性能分析第36-37页
        4.2.1 Sn-Sb基钎料的熔化特性第36-37页
        4.2.2 Sn-Sb基钎料的润湿性能第37页
    4.3 焊点的微观组织分析第37-45页
        4.3.1 焊点体钎料的微观组织第37-41页
        4.3.2 液态停留时间与焊点界面IMC的生长第41-44页
        4.3.3 界面IMC在钎焊过程中的生长指数分析第44-45页
    4.4 回流焊工艺对焊点剪切性能的影响第45-52页
        4.4.1 液态停留时间和峰值温度对剪切强度的影响第45-48页
        4.4.2 液态停留时间和峰值温度对剪切断口形貌的影响第48-52页
    4.5 基于纳米压痕法的焊点体钎料力学性能第52-55页
        4.5.1 焊点体钎料的显微硬度及弹性模量第52-53页
        4.5.2 焊点体钎料的塑性分析第53-55页
    4.6 本章小结第55-57页
第5章 纳米Cu颗粒对Sn基焊膏的改性方法研究第57-69页
    5.1 引言第57页
    5.2 复合焊膏的熔化特性分析第57-58页
    5.3 复合焊膏/Cu的微观组织分析第58-65页
        5.3.1 焊点体钎料的微观组织第58-60页
        5.3.2 界面IMC在时效过程中的生长演变第60-65页
    5.4 纳米Cu颗粒对SACBN/Cu焊点显微硬度的影响第65页
    5.5 复合焊膏焊点中孔洞的形成机理分析第65-68页
    5.6 本章小结第68-69页
结论第69-71页
参考文献第71-77页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第77-78页
致谢第78页

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