摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-16页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 高温无铅钎料的研究进展 | 第11-13页 |
1.2.1 Au-Sn焊料 | 第11页 |
1.2.2 Bi-Ag系钎料 | 第11-12页 |
1.2.3 Zn基合金 | 第12页 |
1.2.4 Sn-Sb基合金 | 第12-13页 |
1.3 高温电子封装无铅互连工艺的研究 | 第13-14页 |
1.3.1 烧结工艺 | 第13-14页 |
1.3.2 瞬间液相扩散连接 | 第14页 |
1.4 复合钎料的研究进展 | 第14-15页 |
1.5 课题研究目的及内容 | 第15-16页 |
第2章 实验材料及方法 | 第16-23页 |
2.1 引言 | 第16页 |
2.2 Sn-Sb基钎料合金的制备 | 第16-17页 |
2.2.1 实验材料 | 第16页 |
2.2.2 实验方法与设备 | 第16-17页 |
2.3 复合焊膏的制备 | 第17-18页 |
2.4 熔点测试 | 第18页 |
2.4.1 熔点测试原理 | 第18页 |
2.4.2 熔点测试步骤 | 第18页 |
2.5 润湿性测试 | 第18-19页 |
2.6 导热系数测试 | 第19页 |
2.7 焊点的制备 | 第19-21页 |
2.7.1 BGA钎料球的制作 | 第19页 |
2.7.2 回流焊温度曲线的设定 | 第19-20页 |
2.7.3 金相试样的制备 | 第20-21页 |
2.8 焊点力学性能测试 | 第21-22页 |
2.8.1 剪切强度测试 | 第21页 |
2.8.2 纳米压痕测试 | 第21-22页 |
2.9 本章小结 | 第22-23页 |
第3章 新型Sn-Sb系钎料合金成分的设计 | 第23-36页 |
3.1 引言 | 第23页 |
3.2 Sb含量对Sn-Sb合金微观组织的影响 | 第23页 |
3.3 新型Sn-Sb系无铅钎料成分的初选 | 第23-32页 |
3.3.1 合金元素对Sn-Sb系合金的熔化特性的影响 | 第23-31页 |
3.3.2 Sn-Sb系合金的导热系数和热膨胀系数 | 第31-32页 |
3.4 新型Sn-Sb系无铅钎料成分的优选 | 第32-35页 |
3.4.1 钎料成分的正交设计试验方案的确定 | 第32页 |
3.4.2 正交试验的结果 | 第32-34页 |
3.4.3 钎料成分的优化分析 | 第34-35页 |
3.5 本章小结 | 第35-36页 |
第4章 SnSbCuNiAg/Cu焊接性及焊接工艺分析 | 第36-57页 |
4.1 引言 | 第36页 |
4.2 Sn-Sb基钎料的熔化特性及润湿性能分析 | 第36-37页 |
4.2.1 Sn-Sb基钎料的熔化特性 | 第36-37页 |
4.2.2 Sn-Sb基钎料的润湿性能 | 第37页 |
4.3 焊点的微观组织分析 | 第37-45页 |
4.3.1 焊点体钎料的微观组织 | 第37-41页 |
4.3.2 液态停留时间与焊点界面IMC的生长 | 第41-44页 |
4.3.3 界面IMC在钎焊过程中的生长指数分析 | 第44-45页 |
4.4 回流焊工艺对焊点剪切性能的影响 | 第45-52页 |
4.4.1 液态停留时间和峰值温度对剪切强度的影响 | 第45-48页 |
4.4.2 液态停留时间和峰值温度对剪切断口形貌的影响 | 第48-52页 |
4.5 基于纳米压痕法的焊点体钎料力学性能 | 第52-55页 |
4.5.1 焊点体钎料的显微硬度及弹性模量 | 第52-53页 |
4.5.2 焊点体钎料的塑性分析 | 第53-55页 |
4.6 本章小结 | 第55-57页 |
第5章 纳米Cu颗粒对Sn基焊膏的改性方法研究 | 第57-69页 |
5.1 引言 | 第57页 |
5.2 复合焊膏的熔化特性分析 | 第57-58页 |
5.3 复合焊膏/Cu的微观组织分析 | 第58-65页 |
5.3.1 焊点体钎料的微观组织 | 第58-60页 |
5.3.2 界面IMC在时效过程中的生长演变 | 第60-65页 |
5.4 纳米Cu颗粒对SACBN/Cu焊点显微硬度的影响 | 第65页 |
5.5 复合焊膏焊点中孔洞的形成机理分析 | 第65-68页 |
5.6 本章小结 | 第68-69页 |
结论 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-77页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第77-78页 |
致谢 | 第78页 |