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面向微流控芯片的压电无阀微泵的研究

致谢第1-6页
摘要第6-7页
Abstract第7-8页
目录第8-11页
1 绪论第11-22页
   ·引言第11页
   ·微泵研究的近况第11-17页
     ·微泵的分类第11-12页
     ·有阀微泵第12-14页
     ·无阀微泵第14-17页
   ·微流控集成化研究的现状第17-18页
   ·本课题的研究概述第18-22页
     ·课题的来源和介绍第18-20页
     ·本文的主要内容第20-22页
2 无阀微泵的原理及设计第22-36页
   ·无阀微泵的工作原理与流量分析第22-27页
     ·无阀微泵的工作原理第22-23页
     ·无阀微泵的流量分析第23-27页
   ·压电材料的研究第27-30页
     ·压电效应和压电材料第27-28页
     ·压电蜂鸣片的结构和特性第28-29页
     ·压电蜂鸣片的固定方式第29-30页
   ·压电无阀微泵样机的结构设计第30-35页
     ·扩张管/收缩管的结构和特性第30-32页
     ·扩张管/收缩管的优化设计第32-34页
     ·微泵整体结构的设计第34-35页
   ·本章小结第35-36页
3 玻璃微加工工艺第36-48页
   ·微流控加工技术的背景第36-39页
     ·微流控芯片的材料第36页
     ·光刻和刻蚀技术第36-37页
     ·高分子聚合物的微加工技术第37-38页
     ·键合技术第38-39页
   ·玻璃及其性质第39页
   ·玻璃湿法刻蚀工艺第39-46页
     ·掩模制备和光刻第39-40页
     ·玻璃湿法蚀刻第40-41页
     ·玻璃微加工的工艺流程第41-43页
     ·玻璃湿法刻蚀工艺的改进第43-46页
   ·玻璃键合工艺第46-47页
     ·玻璃与玻璃的热键合第46页
     ·玻璃与PDMS的等离子辅助键合第46-47页
   ·本章小结第47-48页
4 微泵样机的研制及性能测试第48-61页
   ·微泵样机的制作第48-51页
     ·微泵结构参数的设定第48-49页
     ·基片的制作第49-50页
     ·盖片的制作第50页
     ·泵体的封装第50-51页
   ·高压压电陶瓷驱动电源的研制第51-56页
     ·压电驱动电源的组成第51-52页
     ·高压稳压模块第52-53页
     ·信号发生模块第53-54页
     ·高压放大模块第54-56页
   ·无阀微泵的性能测试第56-60页
     ·测试实验平台第56页
     ·压电振子性能的分析第56-57页
     ·微泵流量与频率第57-58页
     ·微泵流量与电压第58-59页
     ·微泵流量与背压第59-60页
   ·本章小结第60-61页
5 微泵的集成化应用第61-73页
   ·引言第61页
   ·集成微流控芯片的研究第61-67页
     ·微流控芯片的研究现状第61-62页
     ·芯片电泳工作原理第62-64页
     ·集成微泵式电泳芯片的设计第64-66页
     ·集成微泵式电泳芯片的制作第66-67页
     ·集成微流控芯片总结第67页
   ·集成微冷却系统的研究第67-71页
     ·微冷却技术的研究现状第67-68页
     ·微冷却技术的制冷机理第68-69页
     ·微冷却系统的设计第69-71页
     ·微冷却系统总结第71页
   ·本章小结第71-73页
6 总结与展望第73-76页
   ·本文的主要研究成果第73-74页
   ·后续研究的展望与建议第74-76页
参考文献第76-82页
作者简历及在学期间取得的科研成果第82页

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