复合微通道热沉优化设计研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| ·研究背景 | 第9-10页 |
| ·电子元器件的散热或冷却方法 | 第10-13页 |
| ·自然散热 | 第10页 |
| ·强制散热 | 第10-11页 |
| ·液体冷却 | 第11页 |
| ·制冷散热 | 第11-12页 |
| ·微通道冷却 | 第12-13页 |
| ·散热方法的选择 | 第13-14页 |
| ·国内外研究现状及有待深入研究的问题 | 第14-17页 |
| ·国内外研究现状 | 第14-16页 |
| ·当前研究存在的不足 | 第16-17页 |
| ·研究课题的来源 | 第17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 微通道理论分析 | 第18-29页 |
| ·半导体激光器 | 第18-19页 |
| ·温度对半导体激光器功率转换效率的影响 | 第19-22页 |
| ·功率转换效率 | 第19-20页 |
| ·温度的影响 | 第20-22页 |
| ·微通道物理模型的建立 | 第22页 |
| ·理论分析 | 第22-28页 |
| ·热阻分析 | 第22-25页 |
| ·应力分析 | 第25-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 数值模拟及分析 | 第29-33页 |
| ·热分析 | 第29-32页 |
| ·应力分析 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 实验系统 | 第33-41页 |
| ·实验系统的搭建 | 第33-35页 |
| ·实验样品制备 | 第35-39页 |
| ·热沉结构 | 第35页 |
| ·热沉材料的选择 | 第35-36页 |
| ·焊料的选择 | 第36-37页 |
| ·热沉加工工艺 | 第37-39页 |
| ·实验条件 | 第39页 |
| ·实验步骤 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第五章 实验数据处理与分析 | 第41-45页 |
| ·热阻 | 第41-42页 |
| ·热应力 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第六章 结论及展望 | 第45-47页 |
| ·结论 | 第45页 |
| ·展望 | 第45-47页 |
| 参考文献 | 第47-51页 |
| 致谢 | 第51页 |
