功能化三维立体网络结构聚硅氧烷的分子设计与合成
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 符号与缩写词说明 | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| ·引言 | 第12-13页 |
| ·LED封装材料发展状况 | 第13-18页 |
| ·LED封装概述 | 第13页 |
| ·环氧树脂封装材料 | 第13-15页 |
| ·改性环氧树脂封装材料 | 第15-17页 |
| ·有机硅封装材料 | 第17-18页 |
| ·有机硅树脂概述 | 第18-22页 |
| ·有机硅结构和性能 | 第18-19页 |
| ·硅树脂的分类 | 第19页 |
| ·有机硅树脂的制备 | 第19-20页 |
| ·有机硅树脂的交联固化 | 第20-22页 |
| ·本论文研究的意义和内容 | 第22-24页 |
| ·本论文研究意义 | 第22-23页 |
| ·本论文研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 有机硅树脂分子结构的设计与合成 | 第24-44页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·分子结构设计 | 第24-26页 |
| ·实验部分 | 第26-29页 |
| ·实验原材料 | 第26-27页 |
| ·实验设备 | 第27页 |
| ·苯基乙烯基有机硅树脂的制备 | 第27-28页 |
| ·结构表征与性能测试 | 第28-29页 |
| ·制备苯基乙烯基硅树脂的结果与讨论 | 第29-42页 |
| ·催化剂种类与用量的选择 | 第29-32页 |
| ·水用量的选择 | 第32-33页 |
| ·乙醇用量的选择 | 第33-34页 |
| ·反应时间的选择 | 第34-35页 |
| ·反应温度的选择 | 第35-36页 |
| ·萃取剂的选择 | 第36-37页 |
| ·苯基乙烯基硅树脂的结构表征 | 第37-39页 |
| ·苯基含量对硅树脂性能的影响 | 第39-41页 |
| ·苯基乙烯基硅树脂的热失重分析 | 第41页 |
| ·苯基乙烯基有机硅树脂中乙烯基含量的测定 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第三章 苯基含氢硅油的制备与表征 | 第44-53页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·试验部分 | 第44-51页 |
| ·试验原料 | 第44页 |
| ·主要设备和仪器 | 第44-45页 |
| ·苯基含氢硅油的制备 | 第45页 |
| ·结构表征与性能测试 | 第45-46页 |
| ·苯基含氢硅油的表征 | 第46-47页 |
| ·含氢硅树脂中含氢量的测定 | 第47-48页 |
| ·反应温度对含氢硅树脂性能的影响 | 第48-49页 |
| ·反应时间对含氢硅树脂性能的影响 | 第49页 |
| ·反应单体的配比对含氢硅树脂性能的影响 | 第49-50页 |
| ·苯基含量对含氢硅树脂性能的影响 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 加成型LED封装用有机硅树脂的制备与表征 | 第53-64页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·实验部分 | 第53-55页 |
| ·试验原料 | 第53页 |
| ·主要设备和仪器 | 第53-54页 |
| ·LED封装有机硅树脂的制备 | 第54页 |
| ·LED封装材料的性能表征 | 第54-55页 |
| ·结果与讨论 | 第55-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 研究生期间发表的论文 | 第70页 |
