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非晶钎料加Cu中间层钎焊连接Si3N4陶瓷的界面结构调控

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
目录第9-11页
Contents第11-13页
第1章 绪论第13-23页
   ·研究的目的和意义第13-14页
   ·Si_3N_4陶瓷的连接技术进展第14-19页
     ·Si_3N_4陶瓷的钎焊连接第14-16页
     ·Si_3N_4陶瓷的部分瞬间液相连接第16-17页
     ·Si_3N_4陶瓷的固相扩散连接第17-18页
     ·Si_3N_4陶瓷的玻璃连接第18-19页
   ·陶瓷连接所要解决的关键科学问题第19-20页
   ·Ti 基非晶钎料的发展及应用第20-21页
   ·中间层材料的选择和设计原则第21-22页
   ·本文主要的研究内容第22-23页
第2章 试验材料及试验方法第23-31页
   ·试验用主要材料第23-24页
   ·Ti40Zr25CuB0.2 非晶钎料的熔炼及制备第24-26页
     ·钎料的熔炼第24-25页
     ·Ti40Zr25CuB0.2 非晶钎料的制备第25-26页
   ·试验设备第26-27页
   ·试验工艺第27-29页
     ·浸润性试验第27-28页
     ·钎焊连接试验第28-29页
   ·样品表征第29-31页
     ·钎料熔化温度的测定第29-30页
     ·钎焊接头微观形貌分析第30页
     ·能谱分析第30页
     ·X 射线衍射结构分析第30-31页
第3章 Ti40Zr25CuB0.2 非晶钎料的研究第31-37页
   ·引言第31页
   ·非晶合金钎料结构分析第31页
   ·Ti40Zr25CuB0.2 非晶钎料的成分特性第31-32页
   ·Ti40Zr25CuB0.2 钎料的熔化特性第32-34页
   ·Ti40Zr25CuB0.2 非晶钎料在 Si_3N_4陶瓷上的润湿性研究第34-36页
     ·钎料的形态对润湿性的影响第34-35页
     ·钎焊温度对润湿性的影响第35-36页
     ·钎焊保温时间对润湿性的影响第36页
   ·本章小结第36-37页
第4章 TiZrCuB 非晶钎焊 Si_3N_4陶瓷接头界面结构分析第37-59页
   ·引言第37页
   ·Si_3N_4陶瓷/Si_3N_4陶瓷接头的界面结构第37-47页
     ·Si_3N_4/TiZrCuB/Si_3N_4接头的界面结构第37-42页
     ·Si_3N_4/TiZrCuB/Cu/TiZrCuB/Si_3N_4接头的界面结构第42-47页
   ·钎焊工艺参数对 Si_3N_4/TiZrCuB/Cu/TiZrCuB/Si_3N_4接头界面结构的影响第47-58页
     ·钎焊温度对界面结构的影响第47-50页
     ·钎焊保温时间对界面结构的影响第50-53页
     ·中间层 Cu 箔厚度对界面结构的影响第53-58页
   ·本章小结第58-59页
第5章 Si_3N_4陶瓷/Si_3N_4陶瓷钎焊接头的连接机理研究第59-75页
   ·引言第59页
   ·Si_3N_4陶瓷/Si_3N_4陶瓷接头界面反应的热力学分析第59-62页
   ·Si_3N_4陶瓷/Si_3N_4陶瓷接头界面反应的生长动力学第62-65页
   ·Si_3N_4/TiZrCuB/Cu/TiZrCuB/Si_3N_4接头钎焊连接参数的选择第65-69页
   ·Si_3N_4陶瓷/Si_3N_4陶瓷钎焊接头形成过程及形成机理第69-72页
   ·本章小结第72-75页
结论第75-77页
参考文献第77-81页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第81-83页
致谢第83-84页
详细摘要第84-88页

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