| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| Content | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·基体材料 40Cr 性能 | 第9-12页 |
| ·超硬薄膜概述 | 第12-13页 |
| ·成膜技术与薄膜的应用 | 第13-16页 |
| ·成膜工艺介绍 | 第13-15页 |
| ·薄膜的应用 | 第15-16页 |
| ·本课题研究的内容及意义 | 第16-18页 |
| ·研究内容 | 第16-17页 |
| ·研究意义 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第18-27页 |
| ·基体材料的选取与预处理 | 第18-19页 |
| ·试样制备 | 第18页 |
| ·基体材料的热处理 | 第18-19页 |
| ·涂层材料 | 第19-22页 |
| ·靶材成分设计方法 | 第19-21页 |
| ·靶材的制备与结构 | 第21-22页 |
| ·镀膜试验设备及镀制方法 | 第22-25页 |
| ·多弧离子镀设备 | 第22-23页 |
| ·膜层镀制前基体材料预处理 | 第23-24页 |
| ·膜层的镀制 | 第24-25页 |
| ·薄膜分析测试方法 | 第25-27页 |
| ·形貌观察及相结构分析 | 第25-26页 |
| ·膜基结合力及薄膜硬度分析 | 第26页 |
| ·膜层耐磨性试验分析 | 第26-27页 |
| 第3章 试验工艺参数设计 | 第27-32页 |
| ·正交试验设计 | 第27-28页 |
| ·正交试验原理 | 第27页 |
| ·正交试验影响因素选择 | 第27页 |
| ·正交表选择 | 第27-28页 |
| ·沉积工艺的参数选择 | 第28-31页 |
| ·基体负偏压 | 第28-29页 |
| ·轰击靶电流 | 第29页 |
| ·沉积温度 | 第29-30页 |
| ·N2 分压 | 第30页 |
| ·反应室真空度 | 第30页 |
| ·膜层镀制时间 | 第30-31页 |
| ·沉积工艺参数 | 第31-32页 |
| ·沉积工艺参数选择范围 | 第31页 |
| ·沉积工艺参数 | 第31-32页 |
| 第4章 (Ti，Al)N 薄膜表面形貌的表征与研究 | 第32-44页 |
| ·(Ti，Al)N 薄膜表面形貌 | 第32-33页 |
| ·试验现象与讨论 | 第33-37页 |
| ·试验因素对性能的影响分析 | 第37-42页 |
| ·基体负偏压对薄膜表面的影响 | 第37-39页 |
| ·N2 分压薄膜表面形貌的影响分析 | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第5章 (Ti，Al)N 薄膜断面结构与膜基结合力的研究 | 第44-57页 |
| ·薄膜的断面结构表征与分析 | 第44-47页 |
| ·薄膜的膜基结合力的研究 | 第47-54页 |
| ·正交试验结果与分析 | 第48-49页 |
| ·膜基结合力变化趋势与分析 | 第49-54页 |
| ·本章小结 | 第54-57页 |
| 第6章 薄膜的显微硬度与耐磨性能分析与讨论 | 第57-66页 |
| ·薄膜的显微硬度测试及分析 | 第57-58页 |
| ·薄膜的耐磨性研究与讨论 | 第58-65页 |
| ·膜层耐磨性能测试与分析 | 第58-63页 |
| ·磨痕成分分析与探讨 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士期间所发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |