N型重掺杂硅微细电火花加工试验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 图、表清单 | 第8-10页 |
| 注释表 | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·半导体加工研究现状 | 第12-15页 |
| ·传统加工方法简介 | 第12-13页 |
| ·半导体放电加工简介 | 第13-15页 |
| ·微细放电加工电极材料蚀除机理 | 第15-17页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第17-20页 |
| ·课题来源及研究的目的和意义 | 第17-18页 |
| ·研究创新点 | 第18-19页 |
| ·具体研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 工艺试验系统介绍及方案设计 | 第20-33页 |
| ·掺杂硅材料简介 | 第20-21页 |
| ·试验系统的建立 | 第21-24页 |
| ·电极材料的选择及电极的设计 | 第24-29页 |
| ·电极材料的选择 | 第24-26页 |
| ·电极设计及工作液循环装置的改进 | 第26-29页 |
| ·试验方案及进电方式简介 | 第29-32页 |
| ·试验方案简介 | 第29-31页 |
| ·进电方式的改进 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 工艺试验及结果分析 | 第33-43页 |
| ·电火花加工参数的设定 | 第33-35页 |
| ·N 型重掺杂硅放电加工试验结果及分析 | 第35-41页 |
| ·加工速度对比 | 第35-37页 |
| ·不同电参数下工件表面形貌对比 | 第37-39页 |
| ·电极损耗情况分析 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 工件蚀除产物对放电加工状态的影响 | 第43-49页 |
| ·产物中硅颗粒的提纯工艺研究 | 第43-45页 |
| ·产物中主要元素的性质 | 第43-44页 |
| ·硅颗粒提纯工艺优化 | 第44-45页 |
| ·不同电参数下硅颗粒分析 | 第45-48页 |
| ·硅颗粒表面形貌及元素成分分析 | 第45-47页 |
| ·硅颗粒的粒径分布情况 | 第47-48页 |
| ·硅颗粒尺寸对高深宽比结构放电状态的影响 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 总结与展望 | 第49-50页 |
| ·论文完成的主要工作 | 第49页 |
| ·后续研究工作展望 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第55页 |
