| 致谢 | 第1-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-31页 |
| ·引言 | 第11-14页 |
| ·非球面加工技术简介 | 第14-23页 |
| ·经典加工技术 | 第15页 |
| ·计算机控制光学表面成型技术(CCOS) | 第15-16页 |
| ·应力加工技术(Stressed Mirror) | 第16-17页 |
| ·磁流变抛光技术(MRF) | 第17页 |
| ·离子束抛光技术(IBF) | 第17-18页 |
| ·射流抛光(FJP) | 第18-19页 |
| ·气囊抛光技术(Bonnet Polishing) | 第19页 |
| ·应力盘/能动盘抛光技术(Stressed Lap Polishing) | 第19-23页 |
| ·能动磨盘加工技术介绍 | 第23-25页 |
| ·目前存在的问题 | 第25-28页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第28-29页 |
| ·论文的主要研究工作 | 第29-31页 |
| 第2章 能动磨盘盘面所需变形 | 第31-45页 |
| ·概述 | 第31-32页 |
| ·能动磨盘加工二次非球面时所需变形量分析 | 第32-37页 |
| ·磨盘变形量计算公式应用实例 | 第37-40页 |
| ·磨盘变形速度分析 | 第40-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第3章 能动磨盘与工件间的压强分布 | 第45-70页 |
| ·概述 | 第45-47页 |
| ·磨盘与工件接触的有限元分析 | 第47-56页 |
| ·有限元接触模型 | 第48-50页 |
| ·磨盘在工件内部区域的压强仿真 | 第50-53页 |
| ·磨盘在工件边缘区域的压强仿真 | 第53-56页 |
| ·压强分布实验测量 | 第56-68页 |
| ·压强分布测量方法 | 第56-58页 |
| ·磨盘在工件内部区域的压强测量 | 第58-64页 |
| ·磨盘在工件边缘区域的压强测量 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第4章 能动磨盘材料去除函数建模与实验 | 第70-90页 |
| ·概述 | 第70-71页 |
| ·能动磨盘环带材料去除函数建模 | 第71-80页 |
| ·环带去除函数数学模型 | 第71-75页 |
| ·磨盘沟槽对去除函数的影响 | 第75-78页 |
| ·磨盘工件转速比对去除函数的影响 | 第78-80页 |
| ·能动磨盘环带材料去除函数实验 | 第80-88页 |
| ·研磨期间环带去除函数实验 | 第80-83页 |
| ·抛光期间环带去除函数实验 | 第83-86页 |
| ·环带材料去除函数在高速抛光中的应用 | 第86-88页 |
| ·本章小结 | 第88-90页 |
| 第5章 能动磨盘边缘效应建模与实验 | 第90-105页 |
| ·概述 | 第90-91页 |
| ·现有处理边缘效应的方法 | 第91-94页 |
| ·能动磨盘边缘效应模型 | 第94-97页 |
| ·边缘环带去除函数计算 | 第94-95页 |
| ·边缘等效压强参数模型 | 第95-96页 |
| ·基于有限元仿真的边缘压强模型 | 第96-97页 |
| ·边缘压强模型的实验验证 | 第97-104页 |
| ·实验装置和去除函数测量 | 第97-99页 |
| ·等效压强参数模型的拟合 | 第99-101页 |
| ·有限元模型的拟合和验证 | 第101-102页 |
| ·比较与讨论 | 第102-104页 |
| ·本章小结 | 第104-105页 |
| 第6章 能动磨盘二维加工方法研究 | 第105-118页 |
| ·概述 | 第105页 |
| ·能动磨盘加工的统一数学模型 | 第105-106页 |
| ·基于压力控制的二维加工方法 | 第106-112页 |
| ·理论模型 | 第106-108页 |
| ·仿真结果 | 第108-112页 |
| ·基于驻留时间控制的二维加工方法 | 第112-117页 |
| ·理论模型 | 第112-113页 |
| ·仿真及实验 | 第113-117页 |
| ·本章小结 | 第117-118页 |
| 第7章 1.8m口径非球面反射主镜加工实验 | 第118-132页 |
| ·概述 | 第118-119页 |
| ·旋转对称加工工艺优化 | 第119-121页 |
| ·加工检测方法 | 第121-123页 |
| ·研磨期间 | 第121-122页 |
| ·抛光期间 | 第122-123页 |
| ·研磨加工结果 | 第123-125页 |
| ·抛光加工结果 | 第125-131页 |
| ·旋转对称加工 | 第125-128页 |
| ·局部二维加工 | 第128-130页 |
| ·抛光结果 | 第130-131页 |
| ·本章小结 | 第131-132页 |
| 第8章 总结与展望 | 第132-136页 |
| ·全文总结 | 第132-134页 |
| ·未来工作展望 | 第134-136页 |
| 参考文献 | 第136-142页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第142-143页 |