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基于金刚石膜热沉的高功率半导体激光器封装技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-7页
第一章 绪论第7-16页
   ·引言第7页
   ·金刚石膜热沉第7-10页
   ·垂直腔面发射激光器第10-15页
   ·本论文的研究内容第15-16页
第二章 高功率VCSEL封装技术第16-26页
   ·VCSEL的基本理论第16-18页
   ·VCSEL的工艺流程第18-20页
   ·VCSEL的封装流程第20-24页
   ·VCSEL封装类型及焊料选择第24-26页
第三章 高功率VCSEL的热特性第26-32页
   ·高功率VCSEL的传热理论第26-27页
   ·高功率VCSEL热效应对性能的影响第27-28页
   ·高功率VCSEL热特性分析的主要参数第28-30页
   ·有限元方法及ANSYS Workbench软件介绍第30-32页
第四章 基于ANSYS Workbench的高功率VCSEL热分析第32-41页
   ·基于金刚石膜过渡热沉的VCSEL热特性模拟第32-38页
   ·基于铜热沉的VCSEL热特性模拟第38-39页
   ·不同过渡热沉的VCSEL热特性模拟第39页
   ·本章小结第39-41页
第五章 基于ANSYS Workbench的高功率VCSEL热应力分析第41-50页
   ·基于金刚石膜过渡热沉的VCSEL热应力模拟第41-45页
   ·基于铜热沉的VCSEL热应力模拟第45-47页
   ·基于氮化铝过渡热沉的VCSEL热应力模拟第47-49页
   ·本章小结第49-50页
结论第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-53页

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