微弧堆焊表面修复技术的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-37页 |
| ·引言 | 第8-10页 |
| ·微弧堆焊修复技术的研究现状 | 第10-32页 |
| ·微弧堆焊修复原理 | 第11-16页 |
| ·微弧堆焊沉积层形成规律 | 第16-22页 |
| ·微弧堆焊沉积层的组织及界面的研究 | 第22-25页 |
| ·微弧堆焊电极材料 | 第25-26页 |
| ·微弧堆焊技术的工业应用及工艺方法 | 第26-31页 |
| ·微弧堆焊的设备 | 第31-32页 |
| ·微弧堆焊Ni基合金涂层的研究 | 第32-35页 |
| ·微弧堆焊Ni基涂层的微弧放电 | 第33页 |
| ·微弧堆焊沉积层形成机制 | 第33-35页 |
| ·课题研究意义及主要研究内容 | 第35-37页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第37-45页 |
| ·电火花沉积设备 | 第37-38页 |
| ·基体材料及电极材料 | 第38-43页 |
| ·基体材料 | 第38-39页 |
| ·电极材料 | 第39-43页 |
| ·实验过程及测试方法 | 第43-45页 |
| ·涂层的制备 | 第43页 |
| ·试验过程 | 第43-45页 |
| 第3章 微弧堆焊表面修复设备 | 第45-64页 |
| ·工作原理 | 第45-47页 |
| ·主电源电路 | 第47-48页 |
| ·提供15VDC电压电路 | 第48-49页 |
| ·方波发生电路 | 第49-54页 |
| ·SG3525AN特点 | 第52-53页 |
| ·性能描述 | 第53页 |
| ·工作过程分析 | 第53-54页 |
| ·驱动电路 | 第54-56页 |
| ·充放电回路 | 第56-57页 |
| ·提供5VDC电压电路 | 第57页 |
| ·频率显示电路 | 第57-62页 |
| ·STC89C52RC单片机 | 第57-60页 |
| ·输出电路 | 第60-62页 |
| ·焊枪部分 | 第62-64页 |
| 第4章 实验结果与讨论 | 第64-73页 |
| ·单点形貌 | 第64-65页 |
| ·单一电极沉积 | 第65-66页 |
| ·表面打磨后的单一电极沉积 | 第66-68页 |
| ·大功率沉积小功率研磨 | 第68-71页 |
| ·不同功率Ni基电极沉积 | 第68-69页 |
| ·Ni基、Fe基电极交替沉积 | 第69-71页 |
| ·Ni基电极的质量过渡及电极损失 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及获奖目录 | 第83-84页 |
