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面向三维堆叠封装的芯片间电感耦合无线收发电路的设计与研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-8页
1 绪论第8-13页
   ·课题的来源与背景以及国内外的发展现状第8-9页
   ·课题研究内容,研究的目的以及创新之处第9-11页
   ·课题的主要目标和关键的理论和技术指标第11页
   ·论文的组织结构第11-13页
2 电感耦合无线互联的工作原理第13-28页
   ·电感耦合无线互联第13-20页
   ·电感耦合无线互联基本通讯原理第20-22页
   ·电感耦合无线互联收发器模块的工作原理第22-25页
   ·数字控制系统的工作原理第25-27页
   ·本章小结第27-28页
3 电感耦合无线互联收发模块的电路实现第28-47页
   ·金属多层螺旋电感的设计第28-38页
   ·发射器电路的设计第38-42页
   ·接收器电路的设计第42-46页
   ·本章小结第46-47页
4 电感耦合无线互联收发器模块仿真与分析第47-59页
   ·工艺技术的选择第47-48页
   ·收发器模块的电路仿真模型及参数的调试第48-57页
   ·收发器模块的仿真结果与分析第57-58页
   ·本章小结第58-59页
5 总结第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-64页

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