面向三维堆叠封装的芯片间电感耦合无线收发电路的设计与研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
目录 | 第6-8页 |
1 绪论 | 第8-13页 |
·课题的来源与背景以及国内外的发展现状 | 第8-9页 |
·课题研究内容,研究的目的以及创新之处 | 第9-11页 |
·课题的主要目标和关键的理论和技术指标 | 第11页 |
·论文的组织结构 | 第11-13页 |
2 电感耦合无线互联的工作原理 | 第13-28页 |
·电感耦合无线互联 | 第13-20页 |
·电感耦合无线互联基本通讯原理 | 第20-22页 |
·电感耦合无线互联收发器模块的工作原理 | 第22-25页 |
·数字控制系统的工作原理 | 第25-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
3 电感耦合无线互联收发模块的电路实现 | 第28-47页 |
·金属多层螺旋电感的设计 | 第28-38页 |
·发射器电路的设计 | 第38-42页 |
·接收器电路的设计 | 第42-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
4 电感耦合无线互联收发器模块仿真与分析 | 第47-59页 |
·工艺技术的选择 | 第47-48页 |
·收发器模块的电路仿真模型及参数的调试 | 第48-57页 |
·收发器模块的仿真结果与分析 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
5 总结 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |