| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| ·HDI 印制电路技术 | 第13-15页 |
| ·HDI 印制电路技术的发展 | 第13-14页 |
| ·HDI 印制电路板的主要功能 | 第14-15页 |
| ·电镀技术 | 第15-20页 |
| ·镀层的作用与分类 | 第15-17页 |
| ·电镀铜技术 | 第17-18页 |
| ·通孔电镀 | 第18-19页 |
| ·盲孔电镀填铜 | 第19-20页 |
| ·本文研究内容 | 第20-22页 |
| ·国内外研究现状 | 第21-22页 |
| 第二章 通孔电镀和盲孔填铜共镀技术原理 | 第22-33页 |
| ·电镀铜基本原理 | 第22-23页 |
| ·脉冲电镀工作原理 | 第23-25页 |
| ·脉冲电镀几种参数 | 第24-25页 |
| ·脉冲电镀过程 | 第25页 |
| ·脉冲电镀铜基本原理 | 第25-26页 |
| ·镀液中各成份的功能 | 第25-26页 |
| ·脉冲电镀线设备 | 第26-33页 |
| ·垂直连续电镀线设备 | 第26-29页 |
| ·水平电镀线设备 | 第29-33页 |
| 第三章 循环伏安剥离（CVS）法探究镀液性能 | 第33-49页 |
| ·循环伏安剥离法 | 第33-37页 |
| ·CVS 法分析原理 | 第33-37页 |
| ·CVS 设备 | 第33-34页 |
| ·CVS 工作原理 | 第34-35页 |
| ·CVS 对光亮剂（Brightener）的分析方法 | 第35-37页 |
| ·添加剂对电镀铜工艺的影响 | 第37-38页 |
| ·实验部分 | 第38-49页 |
| ·实验药品成份及设备 | 第38页 |
| ·实验步骤 | 第38-39页 |
| ·实验结果 | 第39-43页 |
| ·实验结果分析 | 第43-47页 |
| ·本章实验小结 | 第47-49页 |
| 第四章 水平脉冲电镀填孔技术的研究 | 第49-62页 |
| ·电镀盲孔填铜技术原理 | 第49-51页 |
| ·水平脉冲电镀填孔优势 | 第50-51页 |
| ·盲孔填铜对品质凹陷值（Dimple）要求 | 第51页 |
| ·实验部分 | 第51-61页 |
| ·实验所用电镀溶液及设备 | 第51页 |
| ·实验步骤 | 第51-57页 |
| ·影响盲孔填铜的因素分析 | 第57-58页 |
| ·实验结果及分析 | 第58-61页 |
| ·本章实验小结 | 第61-62页 |
| 第五章 HDI 印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究 | 第62-75页 |
| ·实验设备 | 第62页 |
| ·实验所用材料 | 第62页 |
| ·实验测试板设计 | 第62-63页 |
| ·实验步骤 | 第63-64页 |
| ·实验参数分析 | 第64-65页 |
| ·实验结果分析 | 第65-68页 |
| ·影响盲孔填铜凹陷值 Dimple 的优化及分析 | 第65-67页 |
| ·影响孔铜厚度值的参数优化及分析 | 第67-68页 |
| ·最优参数验证实验 | 第68-71页 |
| ·实验结果性能测试 | 第71-72页 |
| ·电镀铜异常分析及排除方法 | 第72-73页 |
| ·本章实验小结 | 第73-75页 |
| 第六章 结论 | 第75-76页 |
| ·本文实验结论 | 第75页 |
| ·展望 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得成果 | 第80-81页 |