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连接器热设计基本建模、有限元材料分析与优化设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-18页
   ·课题研究背景第10-11页
   ·国内外研究现状及发展趋势第11-15页
     ·连接器概述及发展第11-13页
     ·连接器热设计研究现状第13-14页
     ·连接器热仿真技术研究现状第14-15页
   ·课题的研究内容及意义第15-18页
第二章 连接器热设计及理论计算第18-32页
   ·热分析第18-20页
     ·传热学经典理论第18页
     ·热传递方式第18-19页
     ·稳态传热第19页
       ·瞬态传热第19-20页
   ·热设计对象—L9型同轴连接器第20-22页
     ·L9型连接器的结构第20-21页
     ·连接器结构尺寸参数第21页
     ·连接器材质及其参数第21-22页
     ·L9同轴连接器的技术特性第22页
   ·连接器热设计第22-30页
     ·连接器热传递模型第22-24页
     ·连接器温度场计算第24-29页
     ·连接器温度场分析第29-30页
   ·本章小结第30-32页
第三章 连接器基本建模与有限元ANSYS仿真第32-50页
   ·连接器的建模第32-36页
     ·连接器的简化与基本建模第33-34页
     ·连接器热设计模型第34-36页
   ·有限元法第36-38页
     ·有限元法的发展及应用第36-38页
     ·有限元法分析软件第38页
   ·ANSYS软件第38-39页
     ·ANSYS软件的功能及应用第38-39页
   ·ANSYS Workbench简介第39-41页
     ·ANSYS Workbench分析的基本过程第40-41页
   ·连接器的有限元热分析第41-49页
     ·连接器接触电阻的等效第42页
     ·连接器热仿真第42-48页
     ·连接器热仿真结果第48-49页
     ·连接器结构优化第49页
   ·本章小结第49-50页
第四章 实验研究及结果分析第50-56页
   ·测温系统的整体设计第50-51页
   ·连接器的通电回路的设计第51-53页
     ·温度传感器PT100第51-52页
     ·大功率电阻第52-53页
     ·双路稳压稳流电源第53页
     ·惠普万用数字表第53页
   ·温度采集实验第53-55页
     ·测试流程第54页
     ·实验结果及分析第54-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 结果分析第56-60页
   ·热设计结果第56-57页
   ·结果对比分析第57-60页
第六章 总结与展望第60-62页
   ·总结第60页
   ·展望第60-62页
参考文献第62-64页
致谢第64-65页
攻读学位期间发表的学术论文第65页

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