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大功率白光LED照明器件中散热问题的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-18页
   ·概述第9-10页
   ·LED的应用第10-13页
   ·LED的研究概况第13-17页
   ·本文研究内容第17-18页
2 大功率LED封装及热管理基础第18-35页
   ·大功率LED封装器件第18-26页
   ·LED热阻模型和散热分析第26-33页
   ·本章小结第33-35页
3 LED芯片散热优化第35-46页
   ·LED芯片的发热原理第35页
   ·热对LED芯片出光的影响第35-37页
   ·影响LED芯片节温的因素第37页
   ·LED芯片热阻的研究第37-44页
   ·本章小结第44-46页
4 LED封装中热界面材料的热阻及测量第46-58页
   ·热界面材料热阻分析第46页
   ·常见热界面材料的导热系数测试第46-57页
   ·本章小结第57-58页
5 80W大功率LED路灯的研究第58-78页
   ·LED路灯的实验研究第58-61页
   ·LED路灯的数值模拟第61-62页
   ·LED路灯的热阻分析第62-64页
   ·多芯片封装中的扩散热阻第64-76页
   ·本章小结第76-78页
6 两种可用于超大功率LED器件的散热器的研究第78-108页
   ·概述第78-80页
   ·微通道散热器的测试第80-85页
   ·微喷散热器的实验及数值模拟研究第85-107页
   ·本章小结第107-108页
7 结论与展望第108-111页
   ·全文总结第108-109页
   ·今后工作展望第109-111页
致谢第111-112页
参考文献第112-120页
附录1 作者在攻读博士期间成果目录第120-121页

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