| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| ·研究背景及意义 | 第7-8页 |
| ·选题背景 | 第7-8页 |
| ·选题意义 | 第8页 |
| ·研究现状 | 第8-10页 |
| ·国外精益管理与价值流研究状况 | 第8-9页 |
| ·国内精益管理与价值流研究现状 | 第9-10页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第10-12页 |
| 第二章 精益思想与价值流应用之理论基础 | 第12-22页 |
| ·精益管理概念 | 第12-15页 |
| ·精益管理的思想 | 第12-14页 |
| ·精益管理推行的意义 | 第14-15页 |
| ·价值流理论描述 | 第15-17页 |
| ·价值流定义 | 第15-16页 |
| ·价值流图析的应用 | 第16-17页 |
| ·精益思想在颀中科技的应用 | 第17-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 驱动IC 制造流程介绍及产品价值流分析 | 第22-38页 |
| ·驱动IC 制造流程现状 | 第22-28页 |
| ·驱动IC 工艺流程概况 | 第22-24页 |
| ·驱动IC 产业特性 | 第24-26页 |
| ·颀中科技物流与信息流概况 | 第26-27页 |
| ·客户需求介绍 | 第27-28页 |
| ·价值流图析 | 第28-36页 |
| ·选择产品系列 | 第28页 |
| ·建立多功能团队 | 第28-29页 |
| ·理解客户需求 | 第29页 |
| ·编制IC 下游封装工艺流程 | 第29-31页 |
| ·编制物料流程 | 第31-32页 |
| ·编制信息流 | 第32-33页 |
| ·编制总生产周期 | 第33-36页 |
| ·当前价值流改善机会 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 颀中科技Turnkey 系统未来价值流设计 | 第38-47页 |
| ·客户需求理解 | 第38-39页 |
| ·工艺流程设计（流程程序分析） | 第39-42页 |
| ·物料流程设计 | 第42-43页 |
| ·信息流程设计 | 第43-44页 |
| ·形成未来价值流图 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 Turnkey 流程系统化及效果确认 | 第47-68页 |
| ·颀中科技Turnkey 流程系统自动化 | 第47-48页 |
| ·Turnkey 服务系统架构的关系图设计 | 第48-49页 |
| ·Turnkey 服务系统功能模块架构 | 第49-61页 |
| ·第一次委外回货资料回传 | 第49-53页 |
| ·Turnkey 自动调仓 | 第53-56页 |
| ·Turnkey 自动创建第二制程委工单 | 第56-58页 |
| ·Turnkey 第二制程委工单发料 | 第58-61页 |
| ·Turnkey 系统实际验收 | 第61-65页 |
| ·Turnkey 系统主要实施项目汇总及效益验收 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-70页 |
| ·总结 | 第68-69页 |
| ·本文的不足与展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 攻读学位期间发表的学位论文 | 第73-75页 |