无氰铜锌合金电镀工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-28页 |
| ·合金电镀的概述 | 第8页 |
| ·合金的电沉积 | 第8-11页 |
| ·合金电沉积的条件 | 第8-9页 |
| ·合金电沉积的类型 | 第9页 |
| ·影响金属共沉积的因素 | 第9-11页 |
| ·仿金电镀的应用 | 第11-27页 |
| ·仿金电镀工艺的现状 | 第11-12页 |
| ·有氰仿金电镀 | 第12-18页 |
| ·无氰仿金电镀体系 | 第18-22页 |
| ·仿金电镀工艺流程 | 第22-26页 |
| ·仿金电镀展望 | 第26-27页 |
| ·本课题的提出及研究内容 | 第27-28页 |
| 2 无氰铜锌合金电镀工艺研究 | 第28-42页 |
| ·前言 | 第28-29页 |
| ·实验方法 | 第29-33页 |
| ·镀层性能测试方法 | 第29-30页 |
| ·镀液性能测试方法 | 第30页 |
| ·实验化学试剂 | 第30-31页 |
| ·试验装置及实验仪器 | 第31页 |
| ·工艺流程 | 第31-32页 |
| ·施镀前阳极处理 | 第32-33页 |
| ·镀液配方及工艺条件 | 第33-34页 |
| ·镀液的配制 | 第33页 |
| ·镀液中各组分的作用 | 第33-34页 |
| ·镀层性能测试 | 第34-37页 |
| ·镀层外观 | 第34-35页 |
| ·镀层宏观和微观形貌 | 第35-36页 |
| ·镀层合金含量 | 第36页 |
| ·镀层显微硬度 | 第36-37页 |
| ·工艺条件对镀层和镀液性能的影响 | 第37页 |
| ·pH值 | 第37页 |
| ·镀液温度 | 第37页 |
| ·电流密度 | 第37页 |
| ·镀液性能分析 | 第37-38页 |
| ·稳定性 | 第37-38页 |
| ·深镀能力 | 第38页 |
| ·分散能力 | 第38页 |
| ·镀层性能分析 | 第38-39页 |
| ·镀层结合力 | 第38页 |
| ·镀层厚度 | 第38页 |
| ·镀层中铜、锌含量分析 | 第38-39页 |
| ·镀液的维护 | 第39页 |
| ·试片电镀后的处理 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 3 无氰电镀铜、锌合金工艺研究 | 第42-50页 |
| ·前言 | 第42页 |
| ·正交试验设计 | 第42-43页 |
| ·正交试验结果与讨论 | 第43-47页 |
| ·优选正交试验 | 第43-46页 |
| ·优选试验镀层的基本性能 | 第46页 |
| ·镀层的宏观和微观形貌 | 第46-47页 |
| ·镀层的表面光泽 | 第47页 |
| ·优选试验镀液的性能 | 第47页 |
| ·光亮剂的影响 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-54页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
