| 内容提要 | 第1-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-24页 |
| ·纳米薄膜材料与技术概述 | 第7-9页 |
| ·化学镀铜技术的发展与应用 | 第9-12页 |
| ·化学镀铜技术的发展 | 第9页 |
| ·化学镀铜技术的应用 | 第9-11页 |
| ·化学镀铜技术的特点 | 第11-12页 |
| ·化学镀铜的原理 | 第12-20页 |
| ·化学镀铜的热力学条件 | 第12-15页 |
| ·化学镀铜的动力学条件 | 第15-19页 |
| ·化学镀铜的反应过程 | 第19-20页 |
| ·本文研究内容及意义 | 第20-24页 |
| 第二章 实验材料、工艺及研究方法 | 第24-32页 |
| ·实验材料 | 第24-26页 |
| ·基体材料及设备 | 第24页 |
| ·镀液成分及作用 | 第24-25页 |
| ·镀液添加剂的选择 | 第25-26页 |
| ·镀液成分和化学镀工艺 | 第26-30页 |
| ·溶液成分及配制 | 第26-28页 |
| ·化学镀工艺流程 | 第28-30页 |
| ·铜膜表面形态及性能测定 | 第30-31页 |
| ·结构及表面形貌观察 | 第30页 |
| ·铜膜厚度、结合强度、电阻、透光性的测量 | 第30-31页 |
| ·化学镀铜溶液沉积速度及稳定性的测量 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 玻璃基体化学镀纳米铜膜的工艺研究 | 第32-38页 |
| ·镀液成分对沉积速率和镀液稳定性的影响 | 第32-36页 |
| ·硫酸铜的影响 | 第32页 |
| ·酒石酸钾钠的影响 | 第32-34页 |
| ·甲醛的影响 | 第34-35页 |
| ·十二烷基苯磺酸钠的影响 | 第35-36页 |
| ·工艺参数对沉积速率和镀液稳定性的影响 | 第36-37页 |
| ·pH值的影响 | 第36页 |
| ·施镀温度的影响 | 第36-37页 |
| ·本章小节 | 第37-38页 |
| 第四章 玻璃基体化学镀纳米铜膜的性能及生长机理研究 | 第38-57页 |
| ·X-射线衍射分析 | 第38-43页 |
| ·场发射扫描电子显微镜分析 | 第43-46页 |
| ·铜膜沉积生长机理 | 第46-48页 |
| ·薄膜形成类型 | 第46-48页 |
| ·铜膜沉积生长机理 | 第48页 |
| ·铜膜基体附着强度 | 第48-54页 |
| ·铜膜电阻率 | 第49-52页 |
| ·铜膜透光率测定 | 第52-54页 |
| ·SDBS对铜膜表面形貌的影响 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-65页 |
| 摘要 | 第65-67页 |
| ABSTRACT | 第67-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 导师及作者简介 | 第71页 |