热弹性马氏体相变的低频内耗行为
第一章 绪论 | 第1-27页 |
1.1 马氏体相变及其特征 | 第13页 |
1.2 热弹性马氏体相变 | 第13-18页 |
1.2.1 热弹性马氏体相变的一般特征 | 第14-15页 |
1.2.2 热弹性马氏体相变热力学特征 | 第15页 |
1.2.3 热弹性马氏体相变物理及力学特征 | 第15-16页 |
1.2.4 热弹性马氏体相变晶体学特征 | 第16-18页 |
1.3 形状记忆合金 | 第18-21页 |
1.3.1 形状记忆效应的微观机理 | 第19-21页 |
1.3.2 形状记忆合金的分类 | 第21页 |
1.4 金属中的内耗 | 第21-23页 |
1.4.1 内耗的定义 | 第21-22页 |
1.4.2 内耗的分类 | 第22-23页 |
1.5 低频相变内耗 | 第23-26页 |
1.5.1 低频相变内耗的组成及特征 | 第23-24页 |
1.5.2 低频相变内耗机制 | 第24-26页 |
1.6 本文研究的内容及重要意义 | 第26-27页 |
第二章 测量原理及测量方法 | 第27-39页 |
2.1 内耗测量原理 | 第27-33页 |
2.1.1 静力学内耗测量方法 | 第27-28页 |
2.1.2 低频内耗测量方法 | 第28-30页 |
2.1.3 声频内耗测量方法 | 第30-31页 |
2.1.4 超声内耗测量方法 | 第31-33页 |
2.2 内耗测量内容 | 第33-34页 |
2.3 多功能内耗仪 | 第34-38页 |
2.3.1 多功能内耗仪的构成简介 | 第35-36页 |
2.3.2 多功能内耗仪受迫振动的测量原理 | 第36-38页 |
2.4 其它测试方法 | 第38-39页 |
第三章 Cu基形状记忆合金的低频相变内耗 | 第39-60页 |
3.1 实验样品制备 | 第39-40页 |
3.2 内耗样品的安装与调试 | 第40页 |
3.3 完全相变和不完全相变 | 第40-42页 |
3.4 变温测量过程中的内耗 | 第42-57页 |
3.4.1 内耗与温度的关系 | 第43-47页 |
3.4.2 内耗与振动频率的关系 | 第47-52页 |
3.4.3 内耗与变温速率的关系 | 第52-54页 |
3.4.4 内耗与应变振幅的关系 | 第54-56页 |
3.4.5 不完全相变温度 T_s对双峰的影响 | 第56-57页 |
3.5 等温测量中的内耗 | 第57-60页 |
第四章 热弹性马氏体相变机理的探讨 | 第60-64页 |
4.1 相变内耗双峰 | 第60-62页 |
4.1.1 相界面运动的微观分析 | 第60-61页 |
4.1.2 内耗双峰产生的机制 | 第61-62页 |
4.2 相变软模 | 第62-64页 |
第五章 全文总结 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-71页 |
硕士期间发表论文情况 | 第71页 |