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微机电系统级建模与仿真研究

摘要第1-5页
Abstract第5-14页
第一章 绪论第14-21页
   ·微机电系统(MEMS)概述第14-17页
   ·MEMS 技术相关的研究内容第17页
   ·微机电系统仿真方法第17-19页
   ·本文课题研究的意义和内容第19-21页
第二章 节点法(NODAS)系统级建模与技术实现方法第21-33页
   ·引言第21页
   ·系统建模方法第21-24页
     ·系统变量广义化第21-24页
     ·集总参数模型第24页
   ·节点分析法第24-28页
     ·节点分析法概述第25页
     ·MEMS 系统节点分析法(NODAS )第25-28页
   ·硬件描述语言建模技术第28-32页
     ·MAST HDL第28-30页
     ·MEMS 单元组件模型的技术实现第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第三章 NODAS 节点法建立悬浮 MEMS 基本组件行为模型第33-57页
   ·引言第33页
   ·梁单元第33-47页
     ·线性梁单元模型第33-43页
       ·单元刚度、质量模型第34-40页
       ·阻尼模型第40-42页
       ·坐标转换第42-43页
     ·非线性梁单元第43-47页
       ·大变形下刚度修正第44-46页
       ·轴向力修正第46-47页
   ·平板质量块第47-50页
     ·力学模型第47-49页
     ·惯性效应模型第49-50页
     ·阻尼模型第50页
   ·锚点第50-51页
   ·模型验证第51-56页
   ·本章小结第56-57页
第四章 MEMS 静电单元建模与验证第57-68页
   ·引言第57页
   ·静电间隙单元第57-62页
     ·静电力学模型第57-60页
     ·静电接触模型第60-61页
     ·阻尼模型第61-62页
   ·静电梳齿单元第62-63页
     ·静电梳齿力学模型第62-63页
     ·静电梳齿接触模型第63页
   ·模型验证第63-67页
     ·静电间隙模型验证第63-65页
     ·静电梳齿模型验证第65-67页
   ·本章小结第67-68页
第五章 热效应单元建模与验证第68-80页
   ·引言第68页
   ·热梁单元第68-70页
     ·复合层梁中性轴计算第68-69页
     ·复合梁弯曲第69-70页
   ·梁热传导模型第70-74页
     ·梁单元电热-结构耦合模型第73-74页
   ·热效应单元的验证第74-79页
     ·复合梁单元验证第74-77页
     ·电热单元模型验证第77-79页
   ·本章小结第79-80页
第六章 SABER 环境可视化 MEMS 系统的设计验证第80-95页
   ·引言第80页
   ·MEMS 系统参数化设计第80-83页
     ·系统结构设计建模第81-83页
     ·系统仿真第83页
   ·仿真实例第83-94页
     ·微加速度计第84-87页
     ·静电平行板执行器第87-90页
     ·电热执行器阵列第90-94页
   ·本章小结第94-95页
第七章 总结与展望第95-97页
   ·本文主要工作与贡献第95-96页
   ·后续工作展望第96-97页
参考文献第97-101页
致谢第101-102页
攻读硕士学位期间发表学术论文第102-103页
附录 I(Deflection and stability of membrane structures under electrostatic and Casimir forces in microelectromechanical systems)90第103-117页

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