含能芯片的快速成型技术研究
| 1 绪论 | 第1-15页 |
| ·快速成型技术的原理 | 第8-10页 |
| ·快速成型的主要工艺方法 | 第10-12页 |
| ·立体光刻成型 | 第10-11页 |
| ·分层实体制造 | 第11页 |
| ·选择性激光烧结 | 第11页 |
| ·熔丝沉积制造 | 第11页 |
| ·三维喷涂粘结 | 第11-12页 |
| ·固基光敏液相法 | 第12页 |
| ·快速成型用材料 | 第12-13页 |
| ·快速成型技术的展望 | 第13-14页 |
| ·论文背景及工作内容 | 第14-15页 |
| 2 含能芯片快速成型系统 | 第15-20页 |
| ·含能芯片快速成型系统的配置 | 第15-17页 |
| ·计算机系统 | 第15页 |
| ·控制系统 | 第15-16页 |
| ·光学系统 | 第16-17页 |
| ·机械传动系统 | 第17页 |
| ·快速成型系统集成 | 第17页 |
| ·含能芯片快速成型系统软件的总体结构 | 第17-20页 |
| ·设计思路与原则 | 第17-18页 |
| ·软件系统的流程图 | 第18页 |
| ·开发环境的选择 | 第18-20页 |
| 3 快速成型的工艺过程 | 第20-33页 |
| ·切片前处理 | 第20-24页 |
| ·三维实体建模 | 第20-21页 |
| ·三维实体模型的数据表示 | 第21-23页 |
| ·STL文件可能出现的缺陷 | 第23-24页 |
| ·支撑的添加 | 第24页 |
| ·切片处理 | 第24-26页 |
| ·定层厚切片 | 第25页 |
| ·自适应切片 | 第25-26页 |
| ·成型工艺数据处理 | 第26-29页 |
| ·内外轮廓的识别 | 第26-27页 |
| ·光斑补偿 | 第27页 |
| ·扫描路径生成 | 第27-29页 |
| ·成型加工 | 第29-32页 |
| ·小结 | 第32-33页 |
| 4 SLA快速成型用材料 | 第33-47页 |
| ·光固化树脂的组成 | 第33-42页 |
| ·低聚物 | 第33-36页 |
| ·活性稀释单体 | 第36-39页 |
| ·光引发剂 | 第39-42页 |
| ·光固化树脂的固化机理 | 第42-46页 |
| ·光引发剂的引发机制 | 第42-43页 |
| ·光固化体系的固化原理 | 第43-44页 |
| ·影响光固化反应的因素 | 第44-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 5 含能芯片快速成型软件的运行 | 第47-51页 |
| ·软件的体系结构 | 第47页 |
| ·软件操作的步骤 | 第47-49页 |
| ·成型结果与分析 | 第49-51页 |
| 6 固化实验和结果分析 | 第51-55页 |
| ·实验部分 | 第51-52页 |
| ·主要原材料及仪器 | 第51页 |
| ·基本配方 | 第51页 |
| ·固化成膜 | 第51-52页 |
| ·附着力的测试 | 第52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-55页 |
| ·低聚物对附着力的影响 | 第52-53页 |
| ·活性稀释单体对附着力的影响 | 第53-54页 |
| ·底材对附着力的影响 | 第54-55页 |
| 7 结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
