| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| 1 文献综述 | 第11-22页 |
| ·FE-SI 合金的发展 | 第11-12页 |
| ·FE-SI 合金的性能 | 第12-14页 |
| ·FE-6.5WT% SI 硅钢发展现状 | 第14-16页 |
| ·高硅电工钢制造方法 | 第16-17页 |
| ·快凝法 | 第16-17页 |
| ·特殊轧制法 | 第17页 |
| ·化学气相沉积法（CVD 法） | 第17页 |
| ·熔盐电沉积技术 | 第17-21页 |
| ·高温熔盐体系电沉积金属 | 第18页 |
| ·熔盐电沉积硅的研究 | 第18-19页 |
| ·熔盐电沉积的特点 | 第19-21页 |
| ·本文的研究内容和目的 | 第21-22页 |
| 2 硅的还原机理研究 | 第22-37页 |
| ·实验方法 | 第22-25页 |
| ·电解质的制备 | 第22页 |
| ·实验装置 | 第22-23页 |
| ·参比电极的选择 | 第23-24页 |
| ·电极的制备 | 第24-25页 |
| ·循环伏安法 | 第25-32页 |
| ·循环伏安法原理 | 第25-28页 |
| ·原材料处理与设备 | 第28页 |
| ·实验结果分析 | 第28-32页 |
| ·计时电位法 | 第32-36页 |
| ·方法原理 | 第32-34页 |
| ·实验仪器与设备 | 第34页 |
| ·计时电位曲线及结果分析 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 3 硅的电结晶过程的研究 | 第37-47页 |
| ·基本原理 | 第37-39页 |
| ·实验方法 | 第39页 |
| ·循环伏安法 | 第39-40页 |
| ·计时电流法研究电结晶过程 | 第40-46页 |
| ·方法原理 | 第40-41页 |
| ·FLINAK 计时电流曲线 | 第41-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 4 熔盐电沉积工艺条件研究 | 第47-62页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·实验 | 第47-49页 |
| ·原材料与设备 | 第47页 |
| ·实验方法 | 第47页 |
| ·实验方案 | 第47-48页 |
| ·实验分析方法 | 第48-49页 |
| ·实验结果分析 | 第49-61页 |
| ·原材料硅含量与镀层硅含量对比 | 第49-50页 |
| ·电流密度对沉积层组织的影响 | 第50-53页 |
| ·电镀温度对镀层组织的影响 | 第53-54页 |
| ·电镀时间对镀层组织的影响 | 第54-55页 |
| ·电镀波形对镀层组织的影响 | 第55-60页 |
| ·渗镀过程讨论 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 5 退火制备FE-6.5WT% SI 薄板的扩散过程 | 第62-69页 |
| ·退火工艺基本条件 | 第62-64页 |
| ·退火温度的确定 | 第62-63页 |
| ·退火设备设计 | 第63-64页 |
| ·退火扩散过程计算机模拟 | 第64-66页 |
| ·扩散方程有界体系解 | 第64-65页 |
| ·扩散系数计算 | 第65页 |
| ·模拟计算结果 | 第65-66页 |
| ·退火工艺渗硅 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 附录A 镀层金相照片 | 第73-76页 |
| 在学期间发表的论文 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |