光纤光栅温敏与温度补偿式封装技术的研究
| 第一章 绪论 | 第1-15页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·国内外光纤光栅封装技术的研究现状与发展 | 第8-13页 |
| ·光纤光栅温敏式封装 | 第9-11页 |
| ·光纤光栅温度补偿式封装 | 第11-13页 |
| ·研究课题的提出 | 第13-14页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 光纤光栅基本原理及应用 | 第15-28页 |
| ·光纤光栅的基本原理与结构 | 第15-16页 |
| ·光纤光栅的成栅原理 | 第15页 |
| ·光纤光栅的基本结构 | 第15-16页 |
| ·光纤光栅的制作技术 | 第16-21页 |
| ·光纤的选择 | 第16页 |
| ·光纤的光敏特性 | 第16-17页 |
| ·成栅紫外光源 | 第17-18页 |
| ·成栅方法 | 第18-21页 |
| ·光纤光栅在光通信领域的应用 | 第21-24页 |
| ·光纤激光器中的应用 | 第22页 |
| ·光纤放大器中的应用 | 第22-23页 |
| ·波分复用器的应用 | 第23页 |
| ·色散补偿中的应用 | 第23-24页 |
| ·光纤光栅在光纤传感领域的应用 | 第24-28页 |
| ·光纤光栅传感器的工作原理 | 第24-25页 |
| ·光纤光栅传感器的关键技术 | 第25-27页 |
| ·光纤布喇格光栅分布式传感系统 | 第27-28页 |
| 第三章 光纤光栅温敏式封装 | 第28-45页 |
| ·温敏式封装的基本原理 | 第28-29页 |
| ·温敏式封装主要仪器、设备 | 第29-30页 |
| ·温敏式封装实验内容 | 第30-33页 |
| ·封装材料的选取 | 第31页 |
| ·温敏封装元件的制作 | 第31-32页 |
| ·温敏封装试验装置 | 第32-33页 |
| ·实验结果与分析 | 第33-42页 |
| ·温敏封装前后光栅中心波长的变化 | 第34-35页 |
| ·光谱图及封装元件温敏度 | 第35-39页 |
| ·温变曲线 | 第39-41页 |
| ·封装元件性质变化 | 第41-42页 |
| ·光纤光强变化 | 第42页 |
| ·实验误差分析 | 第42-45页 |
| ·温度控制及温度计读数误差 | 第42-43页 |
| ·封装时温度较高 | 第43页 |
| ·光纤光栅与基底材料的粘结不理想 | 第43页 |
| ·非刚性连接 | 第43-44页 |
| ·封装元件结构尺寸影响 | 第44-45页 |
| 第四章 光纤光栅温度补偿式封装 | 第45-52页 |
| ·温度补偿式封装的基本原理 | 第45-46页 |
| ·温度补偿式封装主要仪器设备 | 第46页 |
| ·温度补偿式封装实验内容 | 第46-47页 |
| ·热膨胀系数大的材料的选取 | 第46页 |
| ·温度补偿式封装元件的制作 | 第46-47页 |
| ·温度补偿式封装实验装置 | 第47页 |
| ·实验结果 | 第47-50页 |
| ·抗温敏封装元件温敏度 | 第47-48页 |
| ·温变曲线 | 第48-50页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第50-52页 |
| ·封装元件温度补偿特性 | 第50页 |
| ·实验误差分析 | 第50-52页 |
| 第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
| ·总结 | 第52-53页 |
| ·研究展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表论文 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
