| 1 绪论 | 第1-14页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 RPM技术概述 | 第8-11页 |
| 1.2.1 RPM技术基本原理 | 第8-10页 |
| 1.2.2 RP技术的特点 | 第10页 |
| 1.2.3 RPM技术分类 | 第10页 |
| 1.2.4 RP技术的应用 | 第10-11页 |
| 1.3 本课题国内外研究现状与意义 | 第11-13页 |
| 1.3.1 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3.2 课题研究的意义 | 第12-13页 |
| 1.4 课题来源及研究内容 | 第13-14页 |
| 2 金属功能零件的新LOM方法快速制造 | 第14-21页 |
| 2.1 现有的RP技术成型原理及材料 | 第14-17页 |
| 2.1.1 立体光刻成型(SLA-StereolithographyApparatus) | 第14页 |
| 2.2.2 分层实体制造(LOM--LaminatedObjectManufacturing) | 第14-15页 |
| 2.2.3 选择性激光烧结(SLS--SelectedLaserSintering) | 第15-16页 |
| 2.2.4 熔融沉积造型(FDM--FusedDepositionModeling) | 第16页 |
| 2.2.5 喷墨印刷成型(IJP--Ink-JetPrinting) | 第16-17页 |
| 2.2.6三 维立体印刷(3DP--Three-DimensionalPrinting) | 第17页 |
| 2.2 LOM原理加工误差及残留加工量 | 第17-18页 |
| 2.3 新LOM方法及其精度 | 第18-19页 |
| 2.3.1 新LOM方法的原理 | 第18-19页 |
| 2.3.2 新LOM方法的原理加工误差和残余加工量 | 第19页 |
| 2.4 基于新LOM的金属功能零件快速制造 | 第19-21页 |
| 3 金属分层板的结合方法研究及实验 | 第21-33页 |
| 3.1 概述 | 第21页 |
| 3.2 真空热扩散焊接 | 第21-24页 |
| 3.2.1 热扩散焊接原理及特点 | 第21-22页 |
| 3.2.2 扩散机理简介 | 第22-23页 |
| 3.2.3 焊接过程 | 第23-24页 |
| 3.3 分层板热扩散焊实验 | 第24-33页 |
| 3.3.1 焊接设备 | 第24-25页 |
| 3.3.2 焊接参数的选择 | 第25页 |
| 3.3.3 薄金属板的热扩散焊基础实验 | 第25-29页 |
| 3.3.4 热扩散焊焊缝强度实验 | 第29-33页 |
| 4 分层板热扩散焊实验结果分析 | 第33-42页 |
| 4.1 概述 | 第33页 |
| 4.2 热扩散区域的金相组织分析 | 第33-36页 |
| 4.2.1 金相分析试样的制备 | 第33-34页 |
| 4.2.2 金相显微观察及摄影 | 第34页 |
| 4.2.3 金相分析结果 | 第34-36页 |
| 4.3 焊接前后堆积成形方向尺寸变化 | 第36-38页 |
| 4.4 焊接扩散区域显微硬度 | 第38-40页 |
| 4.4.1 显微硬度的测量 | 第38-39页 |
| 4.4.2 显微硬度测试要点 | 第39页 |
| 4.4.3 测试显微硬度 | 第39-40页 |
| 4.5 热扩散焊面的剪切强度 | 第40-42页 |
| 5 样模制作与评价 | 第42-56页 |
| 5.1 概述 | 第42页 |
| 5.2 外形设计 | 第42-44页 |
| 5.3 确定分层厚度及获取分层数据 | 第44-46页 |
| 5.3.1 分层板材料及分层厚度的确定 | 第44页 |
| 5.3.2 获取分层数据 | 第44-46页 |
| 5.4 分层板的加工 | 第46-48页 |
| 5.4.1 电火花加工 | 第46-47页 |
| 5.4.2 分层板的装夹 | 第47-48页 |
| 5.4.3 分层板的加工 | 第48页 |
| 5.5 整体焊接 | 第48-49页 |
| 5.6 样模制作结果 | 第49-56页 |
| 5.6.1 外观及整体 | 第49-50页 |
| 5.6.2 误差测定 | 第50-56页 |
| 6 全文结论 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 附录A | 第62-63页 |
| 附录B | 第63-64页 |