锻铝微弧氧化过程控制问题的研究
| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| ·微弧氧化技术简介 | 第10-11页 |
| ·微弧氧化技术研究现状 | 第11页 |
| ·微弧氧化技术工艺特点 | 第11-12页 |
| ·微弧氧化技术的应用 | 第12-13页 |
| ·本文研究目标及内容 | 第13页 |
| ·本文研究中存在的难点、创新及研究意义 | 第13-15页 |
| 第2章 微弧氧化工艺过程和控制方案 | 第15-22页 |
| ·微弧氧化试验 | 第15-16页 |
| ·微弧氧化实验装置 | 第15-16页 |
| ·实验材料 | 第16页 |
| ·电解液配备 | 第16页 |
| ·微弧氧化的一般过程 | 第16-17页 |
| ·微弧氧化过程中控制模式分析 | 第17-19页 |
| ·控制系统的设计方案 | 第19-22页 |
| ·控制目标 | 第19-21页 |
| ·系统总体设计方案 | 第21-22页 |
| 第3章 控制系统的硬件方案 | 第22-32页 |
| ·系统的硬件构成 | 第22页 |
| ·传感器 | 第22-24页 |
| ·现场控制单元 | 第24-30页 |
| ·MCU 及MCU 控制电路设计简介 | 第24-26页 |
| ·人机接口 | 第26-28页 |
| ·D/A 转换电路 | 第28-29页 |
| ·故障输入电路及开关接口电路 | 第29-30页 |
| ·控制电源 | 第30-32页 |
| 第4章 控制系统的软件方案 | 第32-43页 |
| ·微弧氧化工艺过程的三个阶段控制策略 | 第32-33页 |
| ·主控制程序软件架构的设计 | 第33-34页 |
| ·三个工艺阶段控制软件结构的设计 | 第34-35页 |
| ·电压、电流调整软件结构的设计 | 第35-36页 |
| ·故障处理软件设计 | 第36-37页 |
| ·电路过压或过流保护 | 第36-37页 |
| ·MCU 发生掉电复位 | 第37页 |
| ·人机接口软件结构的设计 | 第37-41页 |
| ·按键设计 | 第37-38页 |
| ·液晶显示设计 | 第38-41页 |
| ·D/A 转换软件结构的设计 | 第41-43页 |
| 第5章 微弧氧化控制的测试结果分析 | 第43-45页 |
| 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第50页 |
