| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| ·集成电路发展现状和趋势 | 第12-15页 |
| ·90nm 技术是工艺上的一次重大突破 | 第12-13页 |
| ·300nm 硅片已成为产业布局的重点 | 第13页 |
| ·铜互连工艺的广泛应用 | 第13-14页 |
| ·SOC 成为集成电路的重要发展方向 | 第14-15页 |
| ·DSP 发展简介 | 第15-16页 |
| ·功能验证的需求及其重要性 | 第16-18页 |
| ·本论文的任务及安排 | 第18-19页 |
| 第二章 功能验证理论及方法 | 第19-27页 |
| ·验证的概念和层次 | 第19-21页 |
| ·常用的验证方法 | 第21-24页 |
| ·基于仿真的验证技术 | 第21-22页 |
| ·软硬件协同验证 | 第22页 |
| ·静态验证方法 | 第22-23页 |
| ·形式化验证方法 | 第23-24页 |
| ·基于断言的验证 | 第24页 |
| ·验证结果及质量的衡量 | 第24-25页 |
| ·行覆盖率 | 第24-25页 |
| ·条件覆盖率 | 第25页 |
| ·翻转覆盖率 | 第25页 |
| ·有限状态机覆盖率 | 第25页 |
| ·比较和总结 | 第25-27页 |
| 第三章 BWDSP100 简介及其验证策略 | 第27-36页 |
| ·BWDSP100 简介 | 第27-30页 |
| ·主要结构特点 | 第27-29页 |
| ·流水线简介 | 第29-30页 |
| ·验证策略 | 第30-36页 |
| ·总体验证策略 | 第30-31页 |
| ·激励生成策略 | 第31-36页 |
| 第四章 统一验证平台的具体实现过程 | 第36-61页 |
| ·验证平台的总体结构 | 第36-37页 |
| ·基于SYSTEMC 语言建立的参考模型 | 第37-39页 |
| ·System C 简介 | 第37-38页 |
| ·System C 2.0 | 第38-39页 |
| ·基于TL 模型的软件验证 | 第39页 |
| ·指令集仿真器（ISS）简介及其建模 | 第39-40页 |
| ·指令集仿真器（ISS）简介 | 第39-40页 |
| ·处理器仿真建模技术 | 第40页 |
| ·基于SYSTEMVERILOG 断言（SVA）的验证技术 | 第40-43页 |
| ·SVA 概述 | 第40-42页 |
| ·SVA 分类及组成 | 第42-43页 |
| ·统一验证平台的SVA 使用方法 | 第43页 |
| ·采用验证方法学(VMM)的TESTBENCH 设计过程 | 第43-56页 |
| ·在SystemVerilog 使用随机化激励 | 第44-48页 |
| ·受控随机化激励生成 | 第48-49页 |
| ·统一验证平台TESTBENCH 设计方法 | 第49-56页 |
| ·统一验证平台的通信流程 | 第56-61页 |
| ·验证平台的文件生成与比对 | 第57页 |
| ·统一验证平台的通信流程 | 第57-61页 |
| 第五章 统一验证平台运行的具体结果 | 第61-63页 |
| ·功能验证报告 | 第61页 |
| ·SVA 验证报告 | 第61-62页 |
| ·代码覆盖率报告 | 第62-63页 |
| 第六章 结论与展望 | 第63-64页 |
| ·结论 | 第63页 |
| ·展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |