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KDP逐点可控微纳溶解拋光理论仿真及试验研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
1 绪论第10-17页
   ·课题的提出及研究的目的和意义第10页
   ·KDP晶体的物理、加工特性及工程运用第10-12页
   ·KDP晶体精密超精密加工国内外研究现状及分析第12-14页
   ·化学机械抛光材料去除机理的研究现状第14-15页
   ·逐点可控抛光技术研究现状第15-16页
   ·主要研究内容第16-17页
2 KDP晶体微纳溶解抛光材料去除模型的建立第17-44页
   ·KDP晶体微纳溶解抛光材料去除组成因素及其可控机理第17-25页
     ·KDP晶体潮解现象及其在水中的溶解度第17-18页
     ·KDP晶体微纳溶解抛光材料去除的组成因素第18-23页
     ·KDP晶体微纳溶解抛光界面的润滑状态分析第23页
     ·KDP晶体微纳溶解抛光材料去除的可控原理第23-25页
   ·基于粗糙表面接触理论的KDP晶体微纳溶解抛光材料去除模型构建第25-34页
     ·KDP晶体微纳溶解抛光接触界面状态的等效转换第26-28页
     ·假设条件第28-30页
     ·抛光界面实际接触面积求解第30-32页
     ·实际接触面积上的水核数量计算第32页
     ·KDP晶体微纳溶解抛光材料去除模型公式第32-34页
   ·KDP晶体微纳溶解抛光材料去除模型理论计算及试验验证第34-37页
     ·抛光压力对材料去除率的影响关系第35-36页
     ·抛光速度对材料去除率的影响关系第36页
     ·抛光液含水量对材料去除率的影响关系第36-37页
     ·抛光原始表面粗糖状态对材料去除率的影响关系第37页
   ·KDP晶体微纳溶解抛光Preston方程的修正第37-38页
   ·KDP晶体微纳溶解常规抛光缺陷分析第38-43页
   ·本章小结第43-44页
3 KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光去除函数构建第44-78页
   ·KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光的可行性分析第44-45页
   ·抛光头的运动方式第45-46页
   ·KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光界面摩擦特性分析第46-51页
     ·摩擦特性试验设计第46-49页
     ·KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光界面摩擦特性第49-51页
     ·KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光界面润滑状态第51页
   ·纯机械作用对材料去除的影响第51-53页
   ·KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光去除函数构建第53-55页
     ·方形工件非边界处的去除函数第53-54页
     ·方形工件边界处的去除函数第54-55页
   ·常系数K的试验测定第55-58页
   ·抛光头的有效抛光直径第58-59页
   ·去除函数理论计算第59-63页
     ·抛光头公转与自转同向时的去除函数第59-61页
     ·抛光头公转与自转反向时的去除函数第61-63页
   ·KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光去除函数试验验证第63-76页
     ·试验设计第63页
     ·试验结果的校正第63-65页
     ·方形工件非边界处的去除函数试验结果第65-75页
     ·方形工件边界处的去除函数试验结果第75-76页
   ·KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光去除函数试验结果分析第76-77页
   ·本章小结第77-78页
4 KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光过程仿真及试验分析第78-99页
   ·驻留函数数值计算第78-80页
     ·加工表面网格与驻留点网格划分第79-80页
     ·以最小加工时间为目标函数的驻留时间优化求解第80页
     ·以最小加工残差为目标函数的驻留时间优化求解第80页
   ·KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光工艺软件系统第80-85页
   ·KDP晶体单点金刚石车后表面逐点可控微纳溶解抛光过程仿真分析第85-92页
     ·KDP晶体单点金刚石车后表面误差形态第85-87页
     ·仿真用抛光轨迹第87页
     ·仿真用抛光参数第87页
     ·仿真用去除函数第87-89页
     ·仿真结果及分析第89-92页
   ·KDP晶体逐点可控微纳溶解抛光试验研究第92-95页
   ·KDP晶体光顺工艺理论试验研究第95-98页
     ·光顺加工最优进给速度的确定第95-97页
     ·光顺加工试验研究第97-98页
   ·本章小结第98-99页
结论第99-102页
参考文献第102-108页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第108-109页
致谢第109-110页

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