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制冷型红外焦平面前端读出电路设计

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-10页
   ·课题背景第7-8页
   ·IRFPA 国内外发展现状第8页
   ·本文研究内容第8-9页
   ·本文的结构第9-10页
第二章 面阵型探测器前端读出电路简介第10-32页
   ·红外探测器简介第10-13页
     ·红外光电探测器的分类第10-11页
     ·光伏红外探测器第11-13页
   ·红外探测器面阵和读出电路的互联第13-15页
   ·面阵型读出电路基础第15-19页
     ·面阵型读出电路的性能参数第15-17页
     ·主要读出电路单元结构第17-19页
   ·512×512 面阵读出电路系统架构第19-26页
     ·本面阵型读出电路的主要性能指标第19-20页
     ·读出单元结构的选取第20-22页
     ·前端读出电路整体框架第22-25页
     ·电路功耗的分配第25-26页
   ·64×512 读出电路的时序设计第26-31页
     ·芯片内部与外部同步时序第26页
     ·信号输出控制时序第26-30页
     ·电路工作模式的切换时序第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 前端读出电路的设计与仿真第32-59页
   ·CTIA 单元电路设计第32-41页
     ·CTIA 工作原理第32-36页
     ·CTIA 电路内放大器电路设计第36-38页
     ·开关对CTIA 电路的影响第38-39页
     ·CTIA 电路的整体仿真第39-41页
   ·列电荷放大器电路的设计第41-49页
     ·列电荷放大器电路的工作原理第42-46页
     ·列电荷放大器中运算放大器的设计第46-48页
     ·列电荷放大器电路的整体仿真第48-49页
   ·列缓冲器的设计第49-51页
   ·输出缓冲器的设计第51-58页
     ·AB 类放大器电路工作原理第52-56页
     ·AB 类放大器的仿真第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第四章 版图设计,后仿真和测试第59-68页
   ·版图设计第59-63页
     ·芯片布局规划第59-60页
     ·电源线优化第60-61页
     ·重要信号线保护第61-62页
     ·版图设计的层次化第62页
     ·面阵芯片整体版图第62-63页
   ·电路后仿真第63-65页
   ·芯片测试结果第65-68页
第五章 总结和展望第68-69页
   ·总结第68页
   ·展望第68-69页
参考文献第69-72页
发表论文和参加科研情况说明第72-73页
致谢第73页

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