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Cu/CNT复合结构的电镀制备及其表征

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第9-17页
    引言第9页
    1.1 金属纳米材料的研究第9-10页
    1.2 纳米铜催化剂第10-11页
    1.3 铜纳米颗粒研究概况第11页
    1.4 催化降解对硝基苯酚第11-13页
        1.4.1 对硝基苯酚简介第11-12页
        1.4.2 纳米铜对对硝基苯酚的催化降解第12-13页
    1.5 铜的电镀制备第13-15页
        1.5.1 发展历史第14页
        1.5.2 电镀铜的原理第14-15页
    1.6 碳纳米管第15-16页
    1.7 本论文的工作第16-17页
第二章 Cu/CNT复合结构的制备方法及其表征原理第17-21页
    2.1 Cu/CNT复合结构的制备第17-18页
        2.1.1 电镀装置第17页
        2.1.2 衬底预处理第17-18页
    2.2 Cu/CNT复合结构的表征第18-19页
        2.2.1 X射线衍射谱(XRD)第18页
        2.2.2 扫描电子显微镜(SEM)第18-19页
        2.2.3 循环伏安法(CV)第19页
        2.2.4 线性扫描伏安法(LSV)第19页
        2.2.5 拉曼光谱(Raman)第19页
    2.3 Cu/CNT复合结构制备主要实验材料、仪器及表征设备第19-21页
第三章 Cu/CNT复合结构的制备第21-42页
    3.1 添加剂对电镀Cu/CNT复合结构制备的影响第21-30页
        3.1.1 未使用添加剂电镀第21-22页
        3.1.2 电镀液内添加聚丙烯酸PA电镀铜第22-23页
        3.1.3 电镀液内添加单壁碳纳米管电镀铜第23-25页
        3.1.4 CNT溶液分散性对铜形貌的控制第25-26页
        3.1.5 电镀铜过程中添加剂的作用第26-27页
        3.1.6 线性扫描伏安曲线测试(LSV)第27-28页
        3.1.7 不同浓度PA溶液的LSV曲线第28-29页
        3.1.8 不同浓度PA电镀铜的形貌表征第29-30页
    3.2 Cu在不同电镀液下的电镀第30-41页
        3.2.1 不同电流密度电镀铜第30-31页
        3.2.2 CNT在电镀铜中的作用第31-34页
        3.2.3 CNT分散性在电镀铜中的研究第34-41页
    3.3 本章小结第41-42页
第四章 在硅片上电镀Cu/CNT复合结构第42-53页
    4.1 硅片上电镀Cu/CNT第42页
    4.2 钴硅层制备第42-45页
        4.2.1 电化学沉积钴第42-43页
        4.2.2 钴硅化合物制备第43-44页
        4.2.3 钴硅化合物XRD物相分析第44-45页
    4.3 基体镀液的CV和LSV测试第45-47页
        4.3.1 循环伏安曲线(CV)第45-46页
        4.3.2 线性扫描伏安曲线测试(LSV)第46-47页
    4.4 在Si片电镀Cu/CNT第47-49页
        4.4.1 添加剂对电镀Cu形貌的调控第47-48页
        4.4.2 不同CNT浓度电镀Cu/CNT第48-49页
        4.4.3 不同电流密度电镀Cu/CNT第49页
    4.5 Cu/CNT的XRD物相分析第49-50页
    4.6 Cu/CNT的拉曼谱(Raman)第50-51页
    4.7 Cu/CNT的紫外可见吸收光光谱(UV-VIS)第51页
    4.8 本章小结第51-53页
第五章 Cu/CNT复合纳米结构催化降解第53-59页
    5.1 催化反应第53-54页
    5.2 催化性能第54-57页
        5.2.1 对硝基苯酚溶液的标准A-C曲线第54-56页
        5.2.2 铜片负载Cu/CNT对对硝基苯酚的催化第56页
        5.2.3 硅片负载Cu/CNT对对硝基苯酚的催化第56-57页
    5.3 本章小结第57-59页
第六章 总结与展望第59-61页
    6.1 总结第59-60页
    6.2 展望第60-61页
参考文献第61-69页
硕士期间参与的课题、所获成果及奖励第69-70页
    参与导师的研究课题第69页
    所获成果第69页
    取得的奖励第69-70页
致谢第70页

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