摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第9-17页 |
引言 | 第9页 |
1.1 金属纳米材料的研究 | 第9-10页 |
1.2 纳米铜催化剂 | 第10-11页 |
1.3 铜纳米颗粒研究概况 | 第11页 |
1.4 催化降解对硝基苯酚 | 第11-13页 |
1.4.1 对硝基苯酚简介 | 第11-12页 |
1.4.2 纳米铜对对硝基苯酚的催化降解 | 第12-13页 |
1.5 铜的电镀制备 | 第13-15页 |
1.5.1 发展历史 | 第14页 |
1.5.2 电镀铜的原理 | 第14-15页 |
1.6 碳纳米管 | 第15-16页 |
1.7 本论文的工作 | 第16-17页 |
第二章 Cu/CNT复合结构的制备方法及其表征原理 | 第17-21页 |
2.1 Cu/CNT复合结构的制备 | 第17-18页 |
2.1.1 电镀装置 | 第17页 |
2.1.2 衬底预处理 | 第17-18页 |
2.2 Cu/CNT复合结构的表征 | 第18-19页 |
2.2.1 X射线衍射谱(XRD) | 第18页 |
2.2.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第18-19页 |
2.2.3 循环伏安法(CV) | 第19页 |
2.2.4 线性扫描伏安法(LSV) | 第19页 |
2.2.5 拉曼光谱(Raman) | 第19页 |
2.3 Cu/CNT复合结构制备主要实验材料、仪器及表征设备 | 第19-21页 |
第三章 Cu/CNT复合结构的制备 | 第21-42页 |
3.1 添加剂对电镀Cu/CNT复合结构制备的影响 | 第21-30页 |
3.1.1 未使用添加剂电镀 | 第21-22页 |
3.1.2 电镀液内添加聚丙烯酸PA电镀铜 | 第22-23页 |
3.1.3 电镀液内添加单壁碳纳米管电镀铜 | 第23-25页 |
3.1.4 CNT溶液分散性对铜形貌的控制 | 第25-26页 |
3.1.5 电镀铜过程中添加剂的作用 | 第26-27页 |
3.1.6 线性扫描伏安曲线测试(LSV) | 第27-28页 |
3.1.7 不同浓度PA溶液的LSV曲线 | 第28-29页 |
3.1.8 不同浓度PA电镀铜的形貌表征 | 第29-30页 |
3.2 Cu在不同电镀液下的电镀 | 第30-41页 |
3.2.1 不同电流密度电镀铜 | 第30-31页 |
3.2.2 CNT在电镀铜中的作用 | 第31-34页 |
3.2.3 CNT分散性在电镀铜中的研究 | 第34-41页 |
3.3 本章小结 | 第41-42页 |
第四章 在硅片上电镀Cu/CNT复合结构 | 第42-53页 |
4.1 硅片上电镀Cu/CNT | 第42页 |
4.2 钴硅层制备 | 第42-45页 |
4.2.1 电化学沉积钴 | 第42-43页 |
4.2.2 钴硅化合物制备 | 第43-44页 |
4.2.3 钴硅化合物XRD物相分析 | 第44-45页 |
4.3 基体镀液的CV和LSV测试 | 第45-47页 |
4.3.1 循环伏安曲线(CV) | 第45-46页 |
4.3.2 线性扫描伏安曲线测试(LSV) | 第46-47页 |
4.4 在Si片电镀Cu/CNT | 第47-49页 |
4.4.1 添加剂对电镀Cu形貌的调控 | 第47-48页 |
4.4.2 不同CNT浓度电镀Cu/CNT | 第48-49页 |
4.4.3 不同电流密度电镀Cu/CNT | 第49页 |
4.5 Cu/CNT的XRD物相分析 | 第49-50页 |
4.6 Cu/CNT的拉曼谱(Raman) | 第50-51页 |
4.7 Cu/CNT的紫外可见吸收光光谱(UV-VIS) | 第51页 |
4.8 本章小结 | 第51-53页 |
第五章 Cu/CNT复合纳米结构催化降解 | 第53-59页 |
5.1 催化反应 | 第53-54页 |
5.2 催化性能 | 第54-57页 |
5.2.1 对硝基苯酚溶液的标准A-C曲线 | 第54-56页 |
5.2.2 铜片负载Cu/CNT对对硝基苯酚的催化 | 第56页 |
5.2.3 硅片负载Cu/CNT对对硝基苯酚的催化 | 第56-57页 |
5.3 本章小结 | 第57-59页 |
第六章 总结与展望 | 第59-61页 |
6.1 总结 | 第59-60页 |
6.2 展望 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-69页 |
硕士期间参与的课题、所获成果及奖励 | 第69-70页 |
参与导师的研究课题 | 第69页 |
所获成果 | 第69页 |
取得的奖励 | 第69-70页 |
致谢 | 第70页 |