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表面微带绝缘子的制备及其真空沿面闪络性能研究

中文摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-24页
    1.1 引言第10页
    1.2 固体绝缘子国内外研究现状第10-11页
    1.3 固体绝缘子真空沿面闪络机理研究第11-13页
    1.4 固体绝缘子真空沿面闪络影响因素第13-18页
    1.5 表面微带绝缘子的提出第18-22页
    1.6 本文的研究意义及主要研究内容第22-24页
        1.6.1 课题的研究意义第22页
        1.6.2 课题的主要研究内容第22-24页
第二章 表面微带绝缘子的理论研究第24-39页
    2.1 表面微带绝缘子的研究现状第24页
    2.2 表面微带绝缘子的真空沿面闪络机理研究第24-25页
    2.3 表面微带绝缘子的制备方法第25-28页
    2.4 表面微带绝缘子的结构设计第28-34页
        2.4.1 绝缘层宽度上限的理论估计第28-31页
        2.4.2 绝缘层宽度下限的分析第31-32页
        2.4.3 绝缘层与导电微带宽度比例的研究第32-33页
        2.4.4 导电微带突起或者嵌入长度的研究第33-34页
    2.5 表面微带绝缘子中材料的选择第34-39页
第三章 表面微带绝缘子的制备第39-48页
    3.1 交联聚苯乙烯的制备第39-41页
        3.1.1 实验原料第39页
        3.1.2 实验仪器第39-40页
        3.1.3 交联聚苯乙烯的制备第40-41页
    3.2 氮化硼陶瓷的制备第41-42页
        3.2.1 实验原料第41页
        3.2.2 实验仪器第41页
        3.2.3 氮化硼陶瓷的制备第41-42页
    3.3 导电电子银浆第42-43页
    3.4 表面微带绝缘子的制备第43-45页
    3.5 性能测试与表面形貌分析第45-48页
        3.5.1 表面特性测试第45-46页
        3.5.2 表面形貌分析第46-48页
第四章 表面微带绝缘子的电磁场仿真第48-59页
    4.1 导电微带宽度的影响第48-52页
    4.2 导电微带数目的影响第52-53页
    4.3 导电微带深度的影响第53-54页
    4.4 绝缘层材料的影响第54-58页
    4.5 绝缘子总厚度的影响第58-59页
第五章 表面微带绝缘子的性能研究第59-66页
    5.1 真空沿面闪络特性第59-62页
    5.2 表面形貌特性第62-66页
第六章 结论与展望第66-68页
    6.1 结论第66页
    6.2 展望第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-75页
硕士期间申请专利及发表论文情况第75页

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