表面微带绝缘子的制备及其真空沿面闪络性能研究
中文摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-24页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 固体绝缘子国内外研究现状 | 第10-11页 |
1.3 固体绝缘子真空沿面闪络机理研究 | 第11-13页 |
1.4 固体绝缘子真空沿面闪络影响因素 | 第13-18页 |
1.5 表面微带绝缘子的提出 | 第18-22页 |
1.6 本文的研究意义及主要研究内容 | 第22-24页 |
1.6.1 课题的研究意义 | 第22页 |
1.6.2 课题的主要研究内容 | 第22-24页 |
第二章 表面微带绝缘子的理论研究 | 第24-39页 |
2.1 表面微带绝缘子的研究现状 | 第24页 |
2.2 表面微带绝缘子的真空沿面闪络机理研究 | 第24-25页 |
2.3 表面微带绝缘子的制备方法 | 第25-28页 |
2.4 表面微带绝缘子的结构设计 | 第28-34页 |
2.4.1 绝缘层宽度上限的理论估计 | 第28-31页 |
2.4.2 绝缘层宽度下限的分析 | 第31-32页 |
2.4.3 绝缘层与导电微带宽度比例的研究 | 第32-33页 |
2.4.4 导电微带突起或者嵌入长度的研究 | 第33-34页 |
2.5 表面微带绝缘子中材料的选择 | 第34-39页 |
第三章 表面微带绝缘子的制备 | 第39-48页 |
3.1 交联聚苯乙烯的制备 | 第39-41页 |
3.1.1 实验原料 | 第39页 |
3.1.2 实验仪器 | 第39-40页 |
3.1.3 交联聚苯乙烯的制备 | 第40-41页 |
3.2 氮化硼陶瓷的制备 | 第41-42页 |
3.2.1 实验原料 | 第41页 |
3.2.2 实验仪器 | 第41页 |
3.2.3 氮化硼陶瓷的制备 | 第41-42页 |
3.3 导电电子银浆 | 第42-43页 |
3.4 表面微带绝缘子的制备 | 第43-45页 |
3.5 性能测试与表面形貌分析 | 第45-48页 |
3.5.1 表面特性测试 | 第45-46页 |
3.5.2 表面形貌分析 | 第46-48页 |
第四章 表面微带绝缘子的电磁场仿真 | 第48-59页 |
4.1 导电微带宽度的影响 | 第48-52页 |
4.2 导电微带数目的影响 | 第52-53页 |
4.3 导电微带深度的影响 | 第53-54页 |
4.4 绝缘层材料的影响 | 第54-58页 |
4.5 绝缘子总厚度的影响 | 第58-59页 |
第五章 表面微带绝缘子的性能研究 | 第59-66页 |
5.1 真空沿面闪络特性 | 第59-62页 |
5.2 表面形貌特性 | 第62-66页 |
第六章 结论与展望 | 第66-68页 |
6.1 结论 | 第66页 |
6.2 展望 | 第66-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
硕士期间申请专利及发表论文情况 | 第75页 |