大功率LED引线键合可靠性分析
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 封装可靠性概述 | 第8-9页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第9-11页 |
| 1.4 有限元法分析基本原理 | 第11-12页 |
| 1.5 论文主要研究内容 | 第12-14页 |
| 2 LED芯片引线键合仿真 | 第14-36页 |
| 2.1 引言 | 第14页 |
| 2.2 第一点引线键合模型分析 | 第14-28页 |
| 2.3 引线过程对键合质量的影响 | 第28-35页 |
| 2.4 小结 | 第35-36页 |
| 3 LED封装用硅胶材料性能研究 | 第36-56页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 硅胶热导率计算 | 第36-41页 |
| 3.3 硅胶力学性能仿真与实验 | 第41-49页 |
| 3.4 材料扭转分析 | 第49-54页 |
| 3.5 小结 | 第54-56页 |
| 4 LED快速寿命测试方法研究 | 第56-76页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 LED器件仿真模型 | 第56-60页 |
| 4.3 温度场、结构场分析 | 第60-69页 |
| 4.4 加速因子提取及寿命预测 | 第69-75页 |
| 4.5 小结 | 第75-76页 |
| 5 总结与展望 | 第76-78页 |
| 5.1 全文总结 | 第76-77页 |
| 5.2 展望 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 附录 攻读硕士学位期间研究成果 | 第84-85页 |
