| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 热过载保护继电器概述 | 第10-11页 |
| 1.3 课题来源及研究的意义 | 第11-13页 |
| 1.4 国内外的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.5 本课题的研究内容 | 第16-17页 |
| 本章小结 | 第17-18页 |
| 第二章 热过载继电器的工作原理与方案提出 | 第18-27页 |
| 2.1 热过载保护继电器的工作原理 | 第18-21页 |
| 2.1.1 热过载继电器电器的定义与分类 | 第18-19页 |
| 2.1.2 热过载继电器过载保护机理 | 第19-21页 |
| 2.2 初步方案提出运用到的理论工具 | 第21-23页 |
| 2.2.1 TRIZ理论介绍 | 第21-22页 |
| 2.2.2 DFSS概念选择工具介绍 | 第22-23页 |
| 2.3 方案的提出 | 第23-26页 |
| 2.3.1 初拟不同方案 | 第23-26页 |
| 2.3.2 方案确定 | 第26页 |
| 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 双金导电系统温升和位移的模拟仿真 | 第27-49页 |
| 3.1 双金导电系统的组成 | 第27-31页 |
| 3.1.1 热双金属片的动作原理与加热方式 | 第27-28页 |
| 3.1.2 双金导电系统的构成 | 第28-29页 |
| 3.1.3 双金属片温升理论模型 | 第29-30页 |
| 3.1.4 双金属片位移理论模型 | 第30-31页 |
| 3.2 双金导电系统温升模拟仿真 | 第31-38页 |
| 3.2.1 ANSYSworkbench和Fluent仿真软件介绍 | 第31-34页 |
| 3.2.2 ANSYS温升仿真分析 | 第34-38页 |
| 3.3 双金导电系统温升模型的修正与优化 | 第38-41页 |
| 3.4 双金系统位移的仿真 | 第41-43页 |
| 3.5 双金导电系统工程样机温升和位移的验证 | 第43-48页 |
| 3.5.1 双金导电系统工程样机温升的验证 | 第43-46页 |
| 3.5.2 双金导电系统位移的验证 | 第46-48页 |
| 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 优化后产品的工程应用 | 第49-61页 |
| 4.1 小批样品的动作特性验证 | 第49-51页 |
| 4.2 产品批量生产的验证方式 | 第51-54页 |
| 4.3 产品批量测试效率的提升研究 | 第54-60页 |
| 4.3.1 Minitab软件介绍 | 第54-55页 |
| 4.3.2 工艺优化和数据分析 | 第55-60页 |
| 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 结论与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 结论 | 第61-62页 |
| 5.2 展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读学位期间本人出版或公开发表的论著、论文 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |