变频流量控制所致水击产生机理研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·变频调速在工业中的应用现状 | 第12-14页 |
| ·变频调速所致水击的分析意义 | 第14-16页 |
| ·水击研究现状 | 第16-20页 |
| ·水击研究的分析方法 | 第16-18页 |
| ·水击的成因及分类 | 第18-19页 |
| ·水击的预防 | 第19-20页 |
| ·CAE在变频调速所致水击中的应用 | 第20-23页 |
| ·有限元模拟软件POLYFLOW简介 | 第21-23页 |
| ·黏弹性流体与纯黏性流体模型的选用 | 第23页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 水击的理论模型和有限元离散模型 | 第25-49页 |
| ·水击理论模型 | 第25-27页 |
| ·水击过程的基本方程 | 第25-27页 |
| ·水击过程的控制方程 | 第27页 |
| ·本构方程 | 第27-31页 |
| ·纯黏性流体模型及本构方程 | 第27-29页 |
| ·黏弹性流体模型及本构方程 | 第29-31页 |
| ·流体边界条件 | 第31-32页 |
| ·稳态有限元求解技术 | 第32-36页 |
| ·各变量场的有限元离散模型 | 第36-46页 |
| ·压力场的有限元离散 | 第36页 |
| ·速度场的有限元离散 | 第36-38页 |
| ·黏弹性本构模型的分解与离散 | 第38-42页 |
| ·应变速率张量的有限元离散 | 第42-46页 |
| ·单元有限元方程组装成整体有限方程 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第3章 变频调速所致水击的数值模拟 | 第49-69页 |
| ·黏弹性流体发生水击的数值模拟条件 | 第49-51页 |
| ·黏弹性流体的流变性能参数对水击的影响 | 第51-57页 |
| ·黏弹性流体松弛时间与水击的关系 | 第52-53页 |
| ·黏弹性流体黏度与水击的关系 | 第53-54页 |
| ·黏弹性流体密度与水击的关系 | 第54-55页 |
| ·黏弹性流体黏度比与水击的关系 | 第55-56页 |
| ·黏弹性流体的其他材料参数与水击的关系 | 第56-57页 |
| ·过程参数对水击的影响 | 第57-63页 |
| ·系统流量与水击的关系 | 第57-59页 |
| ·变频调速时间与水击的关系 | 第59-63页 |
| ·设备结构对水击的影响 | 第63-66页 |
| ·模型的长度与水击关系 | 第63-64页 |
| ·模型的截面大小与水击的关系 | 第64-65页 |
| ·模型的截面形状与水击的关系 | 第65-66页 |
| ·纯黏性流体的流变性能参数对水击的影响 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第4章 避免水击的控制关联模型研究 | 第69-73页 |
| ·黏弹性流体避免水击的控制模型 | 第69-71页 |
| ·黏弹性流体避免水击的黏度与松弛时间的控制条件 | 第69-70页 |
| ·黏弹性流体避免水击的过程参数控制关联模型 | 第70-71页 |
| ·纯黏性流体避免水击的控制条件 | 第71-72页 |
| ·本章小节 | 第72-73页 |
| 第5章 总结与展望 | 第73-76页 |
| ·主要结论 | 第73-74页 |
| ·展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-83页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第83页 |
