| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第10-11页 |
| 1.2 导电胶概述 | 第11-16页 |
| 1.2.1 导电胶的分类 | 第11-13页 |
| 1.2.2 导电胶的组成 | 第13页 |
| 1.2.3 导电胶的导电机理 | 第13-14页 |
| 1.2.4 导电胶性能提升方法的研究进展 | 第14-16页 |
| 1.3 热固性树脂概述 | 第16-19页 |
| 1.3.1 聚合物概述 | 第16-17页 |
| 1.3.2 热固性树脂的固化反应 | 第17-18页 |
| 1.3.3 热固性树脂的玻璃化转变 | 第18-19页 |
| 1.3.4 热固性树脂的热分解 | 第19页 |
| 1.4 本论文的研究目的与意义 | 第19-20页 |
| 1.5 本论文的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 研究方法 | 第22-32页 |
| 2.1 导电胶的研制 | 第22-27页 |
| 2.1.1 导电胶配方设计方法 | 第22-24页 |
| 2.1.2 导电胶的制备方法 | 第24-25页 |
| 2.1.3 导电胶的测试与分析 | 第25-27页 |
| 2.2 核-壳结构银包二氧化硅球形导电颗粒的制备与表征 | 第27-30页 |
| 2.2.1 实验试剂与设备 | 第27-28页 |
| 2.2.2 二氧化硅微球的制备方法 | 第28页 |
| 2.2.3 二氧化硅微球表面化学镀银 | 第28-30页 |
| 2.2.4 二氧化硅和银包二氧化硅微球的表征分析 | 第30页 |
| 2.3 有限元法辅助研究填料构成与导电性关系的模型建构方法 | 第30-32页 |
| 第三章 导电胶的组分选取与配比优化 | 第32-47页 |
| 3.1 标准配方的选取 | 第32-39页 |
| 3.1.1 树脂基体配方体系的选取 | 第32-35页 |
| 3.1.2 基体树脂的确定 | 第35-36页 |
| 3.1.3 促进剂的确定 | 第36-37页 |
| 3.1.4 标准配方组成的确定 | 第37-39页 |
| 3.2 技术配方的选取 | 第39-46页 |
| 3.2.1 配方中各个变量的范围选取 | 第39-41页 |
| 3.2.2 配方显著因素的筛选 | 第41-43页 |
| 3.2.3 配方优化及其验证 | 第43-46页 |
| 3.3 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 导电胶热分析动力学研究 | 第47-60页 |
| 4.1 固化动力学 | 第47-55页 |
| 4.1.1 固化动力学基础 | 第47-48页 |
| 4.1.2 导电胶的固化动力学 | 第48-52页 |
| 4.1.3 导电胶玻璃化转变温度与固化条件的关系 | 第52-55页 |
| 4.2 热分解动力学 | 第55-59页 |
| 4.2.1 热分解动力学基础 | 第55-56页 |
| 4.2.2 导电胶的热分解动力学及等温长期稳定性 | 第56-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 核-壳结构银包二氧化硅微球增强导电胶的研究 | 第60-71页 |
| 5.1 二氧化硅及银包二氧化硅微球的表征 | 第60-61页 |
| 5.2 核-壳结构银包二氧化硅微球增强导电胶的性能 | 第61-66页 |
| 5.2.1 样品情况 | 第61-62页 |
| 5.2.2 电学性能及其微观形貌分析 | 第62-64页 |
| 5.2.3 力学性能及其断面形貌分析 | 第64-66页 |
| 5.3 填料构成对导电胶电学性能影响的有限元模拟 | 第66-70页 |
| 5.3.1 不同导电胶的有限元模型 | 第66-68页 |
| 5.3.2 电学性能模拟结果 | 第68-70页 |
| 5.4 本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 附件 | 第83页 |
