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Ti掺杂对镁基非晶合金组织与性能的影响

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-24页
    1.1 块体非晶合金的发展第10-11页
    1.2 非晶合金的形成原则第11-14页
        1.2.1 Inoue过冷液相区和三大经验原则第11-12页
        1.2.2 Turnbull约化玻璃转变温度(Trg)与深共晶准则第12-13页
        1.2.3 Greer“混乱”原则第13-14页
        1.2.4 Senkov最佳原子尺寸比例准则第14页
        1.2.5 电子浓度准则第14页
    1.3 非晶合金的形成依据第14-16页
        1.3.1 形成非晶态的热力学条件第15页
        1.3.2 形成非晶态的动力学条件第15-16页
        1.3.3 结构学条件第16页
    1.4 块体非晶合金的性能与应用第16-17页
        1.4.1 力学性能及应用第16页
        1.4.2 非晶合金的磁学性能及应用第16-17页
        1.4.3 非晶合金的化学性能及应用第17页
    1.5 大块非晶合金的制备方法第17-20页
        1.5.1 金属模铸造法第17页
        1.5.2 水淬法第17-18页
        1.5.3 电弧熔炼吸铸法第18页
        1.5.4 热型连铸法第18-20页
    1.6 镁基非晶合金的研究进展第20-23页
        1.6.1 镁基非晶合金的发展历程第20-21页
        1.6.2 镁基非晶合金的性能第21-23页
    1.7 本研究的内容与意义第23-24页
第二章 Ti掺杂Mg基非晶合金的成分设计第24-31页
    2.1 Mg基非晶合金基体的设计选择第24-28页
    2.2 (Mg_(58.5)Cu_(30.5)Y_(11))_(100-x)Ti_x合金非晶形成能力计算第28-30页
    2.3 本章小结第30-31页
第三章 实验设备与方法第31-37页
    3.1 实验仪器与设备第31-33页
    3.2 实验原料第33-34页
    3.3 实验方案第34-35页
        3.3.1 铜模法制备镁基非晶合金第34-35页
        3.3.2 连铸法制备镁基非晶合金第35页
    3.4 非晶态合金测试方法第35-37页
        3.4.1 金相组织分析第35页
        3.4.2 X射线衍射(XRD)分析第35-36页
        3.4.3 显微硬度分析第36页
        3.4.4 热力学分析第36页
        3.4.5 压缩测试分析第36页
        3.4.6 扫描电镜(SEM)分析第36-37页
第四章 Ti含量对Mg_(58.5)Cu_(30.5)Y_(11)块体非晶合金形成能力与性能的影响第37-46页
    4.1 浇注温度对Mg_(58.5)Cu_(30.5)Y_(11)非晶合金的影响第37-39页
    4.2 Ti含量对Mg_(58.5)Cu_(30.5)Y_(11)基体合金的影响第39-45页
        4.2.1 Ti含量对Mg_(58.5)Cu_(30.5)Y_(11)基体合金玻璃形成能力的影响第39-42页
        4.2.2 Ti含量对Mg_(58.5)Cu_(30.5)Y_(11)基体合金微观组织与机械性能的影响第42-45页
    4.3 本章小结第45-46页
第五章 连续制备镁基非晶合金第46-59页
    5.1 热型连铸法的技术现状第46-49页
        5.1.1 型口温度第46-47页
        5.1.2 牵引速度第47-48页
        5.1.3 冷却条件第48页
        5.1.4 液态金属压头第48-49页
    5.2 型口尺寸确定第49页
    5.3 型口温度对铸坯的影响第49-52页
        5.3.1 型口温度的选择第49-50页
        5.3.2 型口温度对镁基非晶合金的影响第50-52页
    5.4 牵引速度对铸坯的影响第52-54页
        5.4.1 牵引速度的选择第52页
        5.4.2 牵引速度对镁基非晶合金的影响第52-54页
    5.5 冷却距离对铸坯的影响第54-57页
        5.5.1 冷却距离的选择第54页
        5.5.2 冷却距离对镁基非晶合金的影响第54-57页
    5.6 本章小结第57-59页
第六章 结论第59-61页
参考文献第61-67页
在读期间公开发表的论文第67-68页
致谢第68页

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