| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 W-Cu复合材料应用 | 第10-11页 |
| 1.3 W-Cu复合粉末的制备 | 第11-13页 |
| 1.4 W-Cu复合材料的制备工艺 | 第13-15页 |
| 1.4.1 传统W-Cu复合材料的制备工艺 | 第13-14页 |
| 1.4.2 W-Cu复合材料的变形致密化工艺 | 第14-15页 |
| 1.5 电弧侵蚀机理研究 | 第15-16页 |
| 1.6 本文研究背景和内容 | 第16-17页 |
| 第2章 实验方法 | 第17-25页 |
| 2.1 实验工艺流程 | 第17-18页 |
| 2.2 纳米W-Cu复合粉末的制备 | 第18-20页 |
| 2.2.1 水热合成 | 第18页 |
| 2.2.2 煅烧 | 第18-19页 |
| 2.2.3 氢共还原 | 第19-20页 |
| 2.3 W-Cu复合材料的制备 | 第20-22页 |
| 2.3.1 SPS烧结 | 第20页 |
| 2.3.2 坯料压制 | 第20页 |
| 2.3.3 预烧结 | 第20-21页 |
| 2.3.4 进一步挤压致密化 | 第21-22页 |
| 2.4 W-Cu合金的电接触性能研究 | 第22-23页 |
| 2.5 检测分析 | 第23-25页 |
| 2.5.1 粉体及合金组织形貌分析 | 第23-24页 |
| 2.5.2 合金物理及力学性能分析 | 第24-25页 |
| 第3章W-Cu纳米复合粉的水热共还原法制备 | 第25-41页 |
| 3.1 水热合成过程分析 | 第25-31页 |
| 3.1.1 水热合成原理分析 | 第25-29页 |
| 3.1.2 前驱体粉末的相组成 | 第29页 |
| 3.1.3 前驱体粉末的微观形貌分析 | 第29-31页 |
| 3.2 煅烧过程分析 | 第31-34页 |
| 3.2.1 煅烧温度对产物微观形貌的影响 | 第31-32页 |
| 3.2.2 煅烧产物相组成及高分辨形貌特征 | 第32-34页 |
| 3.3 还原产物过程分析 | 第34-39页 |
| 3.3.1 还原产物相组成 | 第34-35页 |
| 3.3.2 还原产物微观形貌分析 | 第35-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-41页 |
| 第4章W-Cu复合粉末的SPS烧结和热挤压致密化工艺研究 | 第41-53页 |
| 4.1 SPS烧结制备W-Cu合金 | 第41-45页 |
| 4.1.1 烧结温度对W-Cu合金组织形貌的影响 | 第42-44页 |
| 4.1.2 烧结温度对W-Cu合金性能的影响 | 第44-45页 |
| 4.2 W-Cu合金包套热挤压致密化工艺 | 第45-52页 |
| 4.2.1 冷等静压制坯及真空预烧结工艺 | 第45-46页 |
| 4.2.2 热挤压W-Cu合金的组织形貌分析 | 第46-51页 |
| 4.2.3 热处理对W-Cu合金的组织与性能的影响 | 第51-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 细晶W-Cu合金的电接触特性研究 | 第53-69页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 直流阻性负载下触点材料质量的转移 | 第53-57页 |
| 5.3 接触电阻、燃弧能量及燃弧时间的变化 | 第57-61页 |
| 5.3.1 接触电阻平均值 | 第57-58页 |
| 5.3.2 燃弧时间与燃弧能量平均值 | 第58-61页 |
| 5.4 触点电弧表面侵蚀形貌特征 | 第61-68页 |
| 5.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第6章 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第75页 |
| 一、攻读硕士学位期间发表的与学位论文相关的学术论文 | 第75页 |
