金刚石/铜复合材料的界面调控和导热性能研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第14-29页 |
| 1.1 前言 | 第14-15页 |
| 1.2 电子封装材料的分类 | 第15-16页 |
| 1.3 金刚石/铜复合材料及其国内外研究现状 | 第16-21页 |
| 1.3.1 金刚石与基体金属的性质 | 第16-18页 |
| 1.3.2 金刚石/铜复合材料及其国内外研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3.3 金刚石/铜复合材料中存在的问题 | 第20-21页 |
| 1.4 金刚石/铜复合材料的制备方法 | 第21-25页 |
| 1.4.1 粉末冶金法 | 第22页 |
| 1.4.2 放电等离子烧结 | 第22-23页 |
| 1.4.3 液相浸渗法 | 第23-24页 |
| 1.4.4 超高压熔渗法 | 第24-25页 |
| 1.5 金刚石/铜复合材料的热导率模型 | 第25-27页 |
| 1.6 本文的研究思路、研究内容及创新点 | 第27-29页 |
| 1.6.1 研究思路 | 第27页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第27页 |
| 1.6.3 创新点 | 第27-29页 |
| 2 金刚石颗粒表面金属化 | 第29-40页 |
| 2.1 引言 | 第29-30页 |
| 2.2 金刚石颗粒表面化学镀铜 | 第30-35页 |
| 2.2.1 实验原料、试剂及设备 | 第30-32页 |
| 2.2.2 化学镀铜 | 第32-34页 |
| 2.2.3 样品的微观形貌及物相表征 | 第34-35页 |
| 2.3 金刚石颗粒表面热扩散法镀钨 | 第35-38页 |
| 2.3.1 实验原料、设备及试剂 | 第35-36页 |
| 2.3.2 热扩散法镀钨 | 第36-37页 |
| 2.3.3 样品的微观形貌及物相表征 | 第37-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 3 放电等离子烧结镀铜金刚石/铜复合材料 | 第40-49页 |
| 3.1 实验部分 | 第40-42页 |
| 3.1.1 实验原料和设备 | 第40-41页 |
| 3.1.2 样品制备 | 第41页 |
| 3.1.3 样品表征 | 第41-42页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第42-48页 |
| 3.2.1 样品的物相分析 | 第42-43页 |
| 3.2.2 样品的显微结构分析 | 第43-46页 |
| 3.2.3 样品的相对密度分析 | 第46-47页 |
| 3.2.4 样品的拉曼光谱分析 | 第47页 |
| 3.2.5 样品的热导率分析 | 第47-48页 |
| 3.3 本章小结 | 第48-49页 |
| 4 放电等离子烧结镀钨金刚石/铜复合材料 | 第49-62页 |
| 4.1 实验部分 | 第49-50页 |
| 4.1.1 实验原料及设备 | 第49页 |
| 4.1.2 样品制备 | 第49页 |
| 4.1.3 样品表征 | 第49-50页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第50-60页 |
| 4.2.1 样品的物相分析 | 第50-51页 |
| 4.2.2 样品的显微结构分析 | 第51-54页 |
| 4.2.3 样品的相对密度分析 | 第54-55页 |
| 4.2.4 样品的抗弯性能分析 | 第55-56页 |
| 4.2.5 样品的热导率分析 | 第56-57页 |
| 4.2.6 样品的热导率模型分析 | 第57-59页 |
| 4.2.7 样品的热膨胀系数分析 | 第59-60页 |
| 4.3 本章小结 | 第60-62页 |
| 5 热压烧结镀钨金刚石/铜复合材料 | 第62-72页 |
| 5.1 实验部分 | 第62-63页 |
| 5.1.1 实验原料及设备 | 第62页 |
| 5.1.2 样品制备 | 第62-63页 |
| 5.1.3 样品表征 | 第63页 |
| 5.2 结果与讨论 | 第63-71页 |
| 5.2.1 样品的物相分析 | 第63-64页 |
| 5.2.2 样品的显微结构分析 | 第64-67页 |
| 5.2.3 样品的相对密度分析 | 第67-68页 |
| 5.2.4 样品的抗弯性能分析 | 第68-69页 |
| 5.2.5 样品的热导率分析 | 第69-70页 |
| 5.2.6 样品的热膨胀系数分析 | 第70-71页 |
| 5.3 本章小结 | 第71-72页 |
| 6 结论与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 本文主要结论 | 第72-73页 |
| 6.2 下一步展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 个人简历 | 第79页 |
| 硕士期间取得的主要成绩 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
