| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-14页 |
| 1.1 数控系统概况 | 第7-11页 |
| 1.1.1 数控系统发展历程 | 第7-8页 |
| 1.1.2 国内数控系统研究状况 | 第8-9页 |
| 1.1.3 数控系统发展趋势 | 第9-11页 |
| 1.2 课题的来源及意义 | 第11-12页 |
| 1.3 课题研究的主要内容 | 第12-13页 |
| 1.4 文章的组织结构 | 第13-14页 |
| 第2章 嵌入式数控系统的总体设计 | 第14-24页 |
| 2.1 系统方案的需求与分析 | 第14-15页 |
| 2.2 系统方案的研究与选定 | 第15-16页 |
| 2.3 嵌入式处理器的选型 | 第16-22页 |
| 2.3.1 ARM微处理器 | 第16-19页 |
| 2.3.2 DSP微处理器 | 第19-22页 |
| 2.4 嵌入式操作系统的选择 | 第22-24页 |
| 第3章 嵌入式数控系统硬件平台的设计 | 第24-39页 |
| 3.1 硬件平台的总体设计 | 第24-26页 |
| 3.2 ARM处理器与DSP芯片的微处理器模块的设计 | 第26-29页 |
| 3.3 存储器模块的设计 | 第29-31页 |
| 3.4 通信模块的设计 | 第31-34页 |
| 3.4.1 串口通信模块 | 第31-32页 |
| 3.4.2 USB通信模块 | 第32-33页 |
| 3.4.3 网络通信模块 | 第33-34页 |
| 3.5 人机交互模块的设计 | 第34-37页 |
| 3.5.1 LCD显示屏模块 | 第34-35页 |
| 3.5.2 触摸屏模块 | 第35-37页 |
| 3.6 电源电路模块的设计 | 第37页 |
| 3.7 伺服电机控制模块 | 第37-39页 |
| 第4章 嵌入式数控系统软件平台的设计 | 第39-60页 |
| 4.1 软件平台的总体设计 | 第39-41页 |
| 4.2 操作系统的内核定制及移植 | 第41-48页 |
| 4.2.1 WINCE操作系统体系结构 | 第41-43页 |
| 4.2.2 WINCE操作系统在数控系统中的移植 | 第43-44页 |
| 4.2.3 BSP板级支持包的开发 | 第44-45页 |
| 4.2.4 驱动程序开发 | 第45-48页 |
| 4.3 数控加工管理软件 | 第48-54页 |
| 4.3.1 界面显示模块 | 第48-51页 |
| 4.3.2 数控加工代码编辑模块 | 第51-52页 |
| 4.3.3 数控加工代码译码模块 | 第52-54页 |
| 4.4 数控加工控制软件 | 第54-60页 |
| 4.4.1 通信模块 | 第54-56页 |
| 4.4.2 刀具补偿模块 | 第56-58页 |
| 4.4.3 插补模块 | 第58-60页 |
| 第5章 结论与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 结论 | 第60页 |
| 5.2 展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第66页 |