| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 MLCC简介 | 第10-12页 |
| 1.1.1 电容器的功能及分类 | 第10页 |
| 1.1.2 多层陶瓷电容器的结构及特点 | 第10-12页 |
| 1.2 高温MLCC的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 选题依据和研究内容 | 第14-17页 |
| 1.3.1 选题背景 | 第14-15页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 钛酸钡陶瓷的理论基础 | 第17-26页 |
| 2.1 钛酸钡陶瓷材料的性质 | 第17-18页 |
| 2.1.1 陶瓷材料的极化 | 第17页 |
| 2.1.2 介电常数 | 第17页 |
| 2.1.3 介质损耗 | 第17-18页 |
| 2.1.4 绝缘电阻 | 第18页 |
| 2.1.5 抗电强度 | 第18页 |
| 2.2 BaTiO_3的微观结构 | 第18-21页 |
| 2.2.1 BaTiO_3晶体的结构和性质 | 第19-20页 |
| 2.2.2 BaTiO_3晶体的电畴结构 | 第20页 |
| 2.2.3 BaTiO_3晶体的介电-温度特性 | 第20-21页 |
| 2.3 BaTiO_3的改性机理 | 第21-26页 |
| 2.3.1 晶界层理论和“壳-芯”结构理论 | 第21-22页 |
| 2.3.2 细晶理论 | 第22-24页 |
| 2.3.3 掺杂改性 | 第24页 |
| 2.3.4 置换改性 | 第24-26页 |
| 第三章 陶瓷粉体的制备工艺及测试方法 | 第26-31页 |
| 3.1 制备工艺 | 第26-28页 |
| 3.1.1 陶瓷粉体的制备工艺 | 第26-27页 |
| 3.1.2 提高产品可靠性的工艺设计 | 第27-28页 |
| 3.1.3 MLCC的生产工艺 | 第28页 |
| 3.2 样品测试方法 | 第28-31页 |
| 3.2.1 圆片样品的试验方法 | 第28-30页 |
| 3.2.2 瓷粉粒度的测试方法 | 第30-31页 |
| 第四章 Ⅱ类 200℃钛酸钡基陶瓷的改性研究 | 第31-49页 |
| 4.1 主要工艺设备及检测仪器 | 第31页 |
| 4.2 Ⅱ类 200℃瓷料的制备 | 第31-47页 |
| 4.2.1 BaTiO_3基陶瓷介电常数值在工作温区内稳定的技术 | 第32-38页 |
| 4.2.2 提高BaTiO_3系统陶瓷材料高温绝缘电阻的技术 | 第38-42页 |
| 4.2.3 降低BaTiO_3系统陶瓷材料烧结温度技术 | 第42-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 Ⅱ类 200℃钛酸钡基陶瓷的工艺研究 | 第49-57页 |
| 5.1 磨料时间对陶瓷粉体粒径的影响 | 第49-52页 |
| 5.1.1 粒径的测试 | 第49-51页 |
| 5.1.2 磨料时间对粒径的影响 | 第51-52页 |
| 5.2 磨料时间对瓷料电性能的影响 | 第52-55页 |
| 5.2.1 磨料时间对介电常数的影响 | 第53-54页 |
| 5.2.2 磨料时间对绝缘电阻的影响 | 第54页 |
| 5.2.3 磨料时间对抗电强度的影响 | 第54-55页 |
| 5.3 本章小结 | 第55-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
