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高重频皮秒脉冲激光辐照多晶硅的损伤机理研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-11页
    1.1 引言第8页
    1.2 研究目的及意义第8-9页
    1.3 激光与半导体材料相互作用的研究现状第9-10页
    1.4 论文的安排及主要内容第10-11页
第二章 多晶硅的特性及激光与半导体材料相互作用的基本理论第11-20页
    2.1 多晶硅材料的基本特性第11-13页
        2.1.1 多晶硅的结构特性第11-12页
        2.1.2 多晶硅的性能和物理参数第12-13页
    2.2 激光与材料的相互作用第13-16页
    2.3 半导体材料的能量吸收与传递机制第16-18页
        2.3.1 半导体材料的吸收机制第16-17页
        2.3.2 能量的传递机制第17-18页
    2.4 等离子体电子温度的计算方法第18-20页
第三章 高重频皮秒脉冲激光辐照多晶硅实验系统的建立第20-26页
    3.1 实验系统的建立第20-23页
        3.1.1 实验装置及原理第20-21页
        3.1.2 主要实验仪器和设备第21-23页
    3.2 高重频皮秒脉冲激光辐照多晶硅的损伤阈值的判定第23-26页
        3.2.1 材料损伤的定义第23-24页
        3.2.2 损伤的判定方法第24-25页
        3.2.3 本文的损伤阈值判定方法第25-26页
第四章 实验研究及结果分析第26-38页
    4.1 激光辐照时间对多晶硅损伤特性的影响第26-27页
        4.1.1 激光辐照时间对损伤阈值的影响第26-27页
        4.1.2 激光辐照时间对损伤形貌的影响第27页
    4.2 激光重复频率对多晶硅损伤特性的影响第27-29页
        4.2.1 激光重复频率对损伤阈值的影响第27-28页
        4.2.2 激光重复频率对损伤形貌的影响第28-29页
    4.3 不同激光波长对多晶硅损伤特性的影响第29-32页
        4.3.1 不同激光波长对损伤阈值的影响第30页
        4.3.2 不同激光波长对损伤形貌的影响第30-31页
        4.3.3 不同波长激光对多晶硅损伤差异的原因分析第31-32页
    4.4 高重频皮秒脉冲激光辐照多晶硅的损伤机理第32-38页
        4.4.1 热烧蚀分析第32-34页
        4.4.2 热应力分析第34页
        4.4.3 多脉冲损伤机理第34-38页
第五章 总结与展望第38-40页
致谢第40-41页
参考文献第41-45页
硕士期间发表论文与研究成果第45页

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