| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-28页 |
| 1.1 引言 | 第11-15页 |
| 1.2 硅杂四元环化合物的合成 | 第15-19页 |
| 1.2.1 硅杂环丁烷的合成 | 第15-17页 |
| 1.2.2 硅杂环丁烷的转化 | 第17-18页 |
| 1.2.3 Si=C键参与的[2+2]环加成反应 | 第18-19页 |
| 1.3 硅杂四元环化合物的开环反应 | 第19-21页 |
| 1.4 苯并环丁烯树脂的聚合机理 | 第21-23页 |
| 1.5 低介电常数层间介质材料的研究进展 | 第23-26页 |
| 1.6 苯并环丁烯树脂在微电子工业中的应用 | 第26页 |
| 1.7 选题意义及内容 | 第26-28页 |
| 2 苯并环丁烯官能化的二硅杂环丁烷开环聚合合成的具有低介电和热稳定性的聚碳硅烷 | 第28-47页 |
| 2.1 引言 | 第28-29页 |
| 2.2 实验部分 | 第29-36页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第29-30页 |
| 2.2.2 主要设备仪器 | 第30-31页 |
| 2.2.3 合成氯甲基甲基异丙氧基氯硅烷 | 第31页 |
| 2.2.4 合成 1,3-二异丙氧基-1,3-二甲基-1,3-二硅杂环丁烷 | 第31-32页 |
| 2.2.5 合成 1,3-二甲基-1,3-二苯基-1,3-二硅杂环丁烷(DMDPDC) | 第32-33页 |
| 2.2.6 合成 1,3-二甲基-1,3-二苯并环丁烯基-1,3-二硅杂环丁烷(DMDBDC) | 第33-34页 |
| 2.2.7 合成聚甲基苯基亚甲基硅烷(PCS) | 第34-35页 |
| 2.2.8 合成含苯并环丁烯基的聚碳硅烷(PBCS) | 第35-36页 |
| 2.2.9 聚合物固化薄膜的制备 | 第36页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第36-46页 |
| 2.3.1 聚合物的设计与合成 | 第36页 |
| 2.3.2 单体与聚合物的合成与表征 | 第36-40页 |
| 2.3.3 聚合物PBCSs固化行为的研究 | 第40-41页 |
| 2.3.4 聚合物PBCSs表面粗糙度分析 | 第41-43页 |
| 2.3.5 聚合物PBCSs的热性能分析 | 第43-44页 |
| 2.3.6 聚合物PBCSs的介电性能分析 | 第44-46页 |
| 2.4 小结 | 第46-47页 |
| 3 具有苯并环丁烯/硅杂环丁烷双重交联结构和低介电常数的光敏性聚合物 | 第47-66页 |
| 3.1 引言 | 第47-48页 |
| 3.2 实验部分 | 第48-54页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第48-49页 |
| 3.2.2 主要设备仪器 | 第49-50页 |
| 3.2.3 合成 4-乙烯基苯并环丁烯(4-VBCB) | 第50-51页 |
| 3.2.4 1-甲基1(4-乙烯基苯基）硅杂环丁烷(1-MVPSCB)的合成 | 第51-53页 |
| 3.2.5 ATRP法合成聚合物BS-DCP | 第53-54页 |
| 3.2.6 聚合物固化薄膜的制备 | 第54页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第54-65页 |
| 3.3.1 聚合物的设计与合成 | 第54页 |
| 3.3.2 单体与聚合物的合成与表征 | 第54-57页 |
| 3.3.3 聚合物BS-DCP固化行为的研究 | 第57-60页 |
| 3.3.4 聚合物BS-DCP的光刻性能分析 | 第60-61页 |
| 3.3.5 固化BS-DCP的性能分析 | 第61-65页 |
| 3.4 小结 | 第65-66页 |
| 4 主链刚性/侧链柔性结构的聚碳硅烷接枝聚乙烯的性能研究 | 第66-76页 |
| 4.1 引言 | 第66页 |
| 4.2 实验部分 | 第66-69页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第66-67页 |
| 4.2.2 主要设备仪器 | 第67-68页 |
| 4.2.3 聚碳硅烷接枝聚乙烯(LDTFs)及固化薄膜的制备 | 第68-69页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第69-75页 |
| 4.3.1 LDTFs的合成与表征 | 第69-71页 |
| 4.3.2 LDTFs固化行为的研究 | 第71-72页 |
| 4.3.3 固化后LDTFs的力学性能 | 第72-73页 |
| 4.3.4 固化后LDTFs的介电性能 | 第73-75页 |
| 4.4 小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-88页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及研究成果 | 第88页 |
