| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究动态 | 第10-12页 |
| 1.3 论文的主要内容 | 第12-13页 |
| 第二章 方案选用与各项指标分配 | 第13-27页 |
| 2.1 接收机分类 | 第13页 |
| 2.2 超外差式接收机原理 | 第13-15页 |
| 2.3 接收前端的指标分析与分配 | 第15-26页 |
| 2.3.1 抗烧毁设计 | 第16-19页 |
| 2.3.2 通道噪声系数分析 | 第19-20页 |
| 2.3.3 通道增益分析 | 第20-21页 |
| 2.3.4 通道隔离分析 | 第21-23页 |
| 2.3.5 镜像抑制混频器分析 | 第23-25页 |
| 2.3.6 功分电路设计分析 | 第25-26页 |
| 2.4 小结 | 第26-27页 |
| 第三章 接收前端功能模块设计 | 第27-51页 |
| 3.1 总体设计 | 第27页 |
| 3.2 K波段波导转接设计 | 第27-30页 |
| 3.3 限幅开关设计(单刀单开关) | 第30-34页 |
| 3.3.1 限幅器结构 | 第30页 |
| 3.3.2 大信号情况分析 | 第30-31页 |
| 3.3.3 小信号插损分析 | 第31页 |
| 3.3.4 驱动器的选择 | 第31-33页 |
| 3.3.5 试验验证情况 | 第33-34页 |
| 3.4 低噪声放大器的设计 | 第34-35页 |
| 3.5 镜像抑制混频器设计 | 第35-37页 |
| 3.6 本振部分设计 | 第37-42页 |
| 3.6.1 本振开关设计 | 第37-38页 |
| 3.6.2 本振驱动电路设计 | 第38页 |
| 3.6.3 本振放大器设计 | 第38-40页 |
| 3.6.5 三等分功分器的设计 | 第40-42页 |
| 3.7 中频放大设计 | 第42页 |
| 3.8 中频二选一开关设计 | 第42-44页 |
| 3.9 组件电源及控制电路设计 | 第44-47页 |
| 3.9.1 有源器件偏置电路的设计 | 第44-45页 |
| 3.9.2 开关驱动电路设计 | 第45-47页 |
| 3.9.2.1 限幅开关驱动电路 | 第46页 |
| 3.9.2.2 本振部分二选一开关驱动电路 | 第46-47页 |
| 3.9.3 高频隔直电容选用 | 第47页 |
| 3.10 电路基板的选用 | 第47-50页 |
| 3.10.1 介质基板与微带线损耗及最高工作频率的关系 | 第47-50页 |
| 3.10.2 常用基板介绍与基板选取 | 第50页 |
| 3.11 小结 | 第50-51页 |
| 第四章 结构设计和工艺设计 | 第51-59页 |
| 4.1 腔体设计 | 第51-52页 |
| 4.2 电路布局 | 第52-53页 |
| 4.3 气密性设计 | 第53-54页 |
| 4.4 工艺设计 | 第54-59页 |
| 4.4.1 高频波导转换焊接技术 | 第54-55页 |
| 4.4.2 高频电路板低气孔率焊接技术 | 第55页 |
| 4.4.3 多芯片组装技术 | 第55-56页 |
| 4.4.4 金丝键合技术 | 第56页 |
| 4.4.5 密封技术 | 第56-59页 |
| 第五章 双频段多通道接收前端的测试结果 | 第59-71页 |
| 5.1 接收前端的测试环境 | 第59-60页 |
| 5.2 接收前端测试结果与分析 | 第60-71页 |
| 5.2.1 接收前端的常温测试 | 第60-63页 |
| 5.2.2 接收前端的低温测试 | 第63-66页 |
| 5.2.3 接收前端的高温测试 | 第66-69页 |
| 5.2.4 结果比较 | 第69-71页 |
| 第六章 总结 | 第71-73页 |
| 6.1 本文的工作总结 | 第71页 |
| 6.2 下一步的工作展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |