| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 微电子封装技术 | 第9-10页 |
| 1.2 电子产品无铅化趋势 | 第10-11页 |
| 1.3 无铅钎料与Cu的界面反应 | 第11-16页 |
| 1.3.1 Sn/Cu体系 | 第12-13页 |
| 1.3.2 Sn-Zn/Cu体系 | 第13-16页 |
| 1.4 热迁移的研究现状 | 第16-22页 |
| 1.4.1 热迁移概述 | 第16-18页 |
| 1.4.2 热迁移的驱动力 | 第18-19页 |
| 1.4.3 固态时效条件下焊点内元素的热迁移 | 第19-21页 |
| 1.4.3.1 Pb原子的热迁移 | 第20页 |
| 1.4.3.2 Sn原子的热迁移 | 第20-21页 |
| 1.4.3.3 Cu原子的热迁移 | 第21页 |
| 1.4.3.4 Ag原子的热迁移 | 第21页 |
| 1.4.4 钎焊条件下焊点内元素的热迁移 | 第21-22页 |
| 1.4.4.1 Cu原子的热迁移 | 第21-22页 |
| 1.4.4.2 Ni原子的热迁移 | 第22页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第22-24页 |
| 1.5.1 研究目的 | 第22页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第22-24页 |
| 2 样品制备与实验方法 | 第24-27页 |
| 2.1 初始焊点制备 | 第24-25页 |
| 2.2 焊点热迁移实验 | 第25页 |
| 2.3 形貌观察、成分分析与IMC厚度测量 | 第25-27页 |
| 3 Cu/Sn/Cu焊点的热迁移及其对钎焊界面反应的影响 | 第27-34页 |
| 3.1 初始焊点界面形貌 | 第27-28页 |
| 3.2 250℃热迁移 | 第28-30页 |
| 3.3 280℃热迁移 | 第30-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 4 Cu/Sn-xZn/Cu焊点热迁移及其对钎焊界面反应的影响 | 第34-53页 |
| 4.1 初始焊点界面形貌 | 第34-35页 |
| 4.2 Cu/Sn-1Zn/Cu焊点热迁移研究 | 第35-44页 |
| 4.2.1 250℃热迁移 | 第35-40页 |
| 4.2.2 280℃热迁移 | 第40-42页 |
| 4.2.3 计算迁移热Q~* | 第42-44页 |
| 4.3 Cu/Sn-5Zn/Cu焊点热迁移研究 | 第44-48页 |
| 4.4 Cu/Sn-9Zn/Cu焊点热迁移研究 | 第48-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |