| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 目录 | 第11-13页 |
| 插图清单 | 第13-14页 |
| 表格清单 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-27页 |
| 1.1 铜基复合材料 | 第15-19页 |
| 1.1.1 铜基复合材料的分类及性能 | 第15-17页 |
| 1.1.2 颗粒增强铜基复合材料的制备 | 第17-19页 |
| 1.2 Ti_3AlC_2的结构和性能 | 第19-23页 |
| 1.2.1 Ti_3AlC_2的晶体结构 | 第20页 |
| 1.2.2 Ti_3AlC_2陶瓷的性能 | 第20-23页 |
| 1.3 Ti_3AlC_2的应用前景 | 第23-24页 |
| 1.4 化学镀铜 | 第24-25页 |
| 1.4.1 化学镀铜的简介 | 第24页 |
| 1.4.2 化学镀铜的作用 | 第24-25页 |
| 1.5 本课题研究的意义及主要内容 | 第25-27页 |
| 第二章 试验材料及实验分析方法 | 第27-32页 |
| 2.1 实验原料及分析仪器 | 第27-28页 |
| 2.2 材料性能的分析方法 | 第28-32页 |
| 2.2.1 致密度的测试 | 第28-29页 |
| 2.2.2 硬度测试 | 第29页 |
| 2.2.3 抗弯强度 | 第29-30页 |
| 2.2.4 电阻率的测试 | 第30页 |
| 2.2.5 摩擦学性能测试 | 第30-32页 |
| 第三章 Ti_3AlC_2/Cu芯-壳复合粉体的制备 | 第32-43页 |
| 3.1 Ti_3AlC_2粉体化学镀铜概述 | 第32页 |
| 3.2 Ti_3AlC_2/Cu复合粉体的制备过程 | 第32-34页 |
| 3.2.1 Th_3AlC_2粉体的预处理 | 第32-33页 |
| 3.2.2 化学镀液的配制及施镀过程 | 第33-34页 |
| 3.2.3 镀后处理 | 第34页 |
| 3.3 Ti_3Al_C_2粉体化学镀铜工艺的研究 | 第34-41页 |
| 3.3.1 还原剂对Ti_3AlC_2粉体化学镀铜的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.2 装载量对化学镀铜的影响 | 第36-40页 |
| 3.3.3 镀液温度的影响 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 Ti_3AlC_2/Cu复合材料制备和性能研究 | 第43-51页 |
| 4.1 Ti_3AlC_2/Cu复合材料的制备 | 第43-44页 |
| 4.1.1 混料 | 第43页 |
| 4.1.2 烧结工艺 | 第43-44页 |
| 4.2 Ti_3AlC_2/Cu复合材料的物理性能和力学性能 | 第44-50页 |
| 4.2.1 复合材料的显微结构和致密度 | 第44-46页 |
| 4.2.2 复合材料的导电性能 | 第46-47页 |
| 4.2.3 复合材料的硬度 | 第47-48页 |
| 4.2.4 复合材料的抗弯强度 | 第48页 |
| 4.2.5 断口形貌分析 | 第48-50页 |
| 4.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 Ti_3AlC_2/Cu复合材料摩擦磨损性能研究 | 第51-59页 |
| 5.1 摩擦磨损类型和特点 | 第51-52页 |
| 5.2 复合材料的摩擦系数和磨损率 | 第52-56页 |
| 5.3 复合材料的磨损表面形貌分析 | 第56-58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 全文总结 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻读硕士学位的学术活动及成果情况 | 第66页 |
