HDI板通孔与盲孔同步填孔电镀工艺研究
| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 印制电路板简介 | 第11-13页 |
| 1.1.1 概念、特点与分类 | 第11-13页 |
| 1.1.2 应用 | 第13页 |
| 1.2 HDI微孔制作关键技术及原理 | 第13-18页 |
| 1.2.1 钻孔技术及特点 | 第13-15页 |
| 1.2.2 导通孔电镀填铜技术 | 第15-18页 |
| 1.3 电镀铜填孔及机理 | 第18-24页 |
| 1.3.1 电镀铜体系 | 第18-19页 |
| 1.3.2 添加剂及其作用机理 | 第19-21页 |
| 1.3.3 填孔电镀设备 | 第21-23页 |
| 1.3.4 电镀填孔质量表征 | 第23-24页 |
| 1.4 课题的研究目的意义及内容 | 第24-25页 |
| 2 印制电路板电镀填盲孔的影响因素 | 第25-38页 |
| 2.1 前言 | 第25页 |
| 2.2 实验部分 | 第25-26页 |
| 2.2.1 实验材料与仪器 | 第25-26页 |
| 2.2.2 填孔样板的制备 | 第26页 |
| 2.2.3 电镀 | 第26页 |
| 2.2.4 盲孔填充效果表征 | 第26页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第26-36页 |
| 2.3.1 镀液配方对填孔效果的影响 | 第26-32页 |
| 2.3.2 电镀参数对填孔效果的影响 | 第32-34页 |
| 2.3.3 盲孔几何尺寸对填孔效果的影响 | 第34-36页 |
| 2.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 3 通孔电镀填孔工艺研究与优化 | 第38-45页 |
| 3.1 前言 | 第38页 |
| 3.2 实验部分 | 第38-41页 |
| 3.2.1 实验材料与设备 | 第38-39页 |
| 3.2.2 试验板的制备 | 第39页 |
| 3.2.3 电镀液的配制 | 第39页 |
| 3.2.4 哈林槽电镀过程 | 第39-40页 |
| 3.2.5 通孔电镀的填充能力评价指标 | 第40页 |
| 3.2.6 电镀填通孔 | 第40页 |
| 3.2.7 通孔填铜电镀正交试验 | 第40页 |
| 3.2.8 可靠性测试 | 第40-41页 |
| 3.3 结果与分析 | 第41-44页 |
| 3.3.1 盲孔电镀液配方填充通孔的效果 | 第41页 |
| 3.3.2 正交试验结果分析 | 第41-42页 |
| 3.3.3 验证试验 | 第42-43页 |
| 3.3.4 可靠性测试结果 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 4 通孔和盲孔同步填孔电镀工艺研究 | 第45-53页 |
| 4.1 前言 | 第45页 |
| 4.2 实验部分 | 第45-47页 |
| 4.2.1 实验材料与设备 | 第45-46页 |
| 4.2.2 试验板的制备 | 第46页 |
| 4.2.3 电镀填通孔和盲孔 | 第46-47页 |
| 4.2.4 验证试验 | 第47页 |
| 4.2.5 可靠性测试 | 第47页 |
| 4.2.6 表征 | 第47页 |
| 4.3 结果与分析 | 第47-52页 |
| 4.3.1 填孔过程 | 第47-48页 |
| 4.3.2 搅拌速率的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.3 微孔位置的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.4 互连可靠性测试结果 | 第51-52页 |
| 4.3.5 验证试验结果 | 第52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 5 HDI板通孔和盲孔同步填孔电镀 | 第53-58页 |
| 5.1 前言 | 第53页 |
| 5.2 实验部分 | 第53-55页 |
| 5.2.1 实验材料与设备 | 第53-54页 |
| 5.2.2 多层板的制作 | 第54页 |
| 5.2.3 多层板通孔与盲孔共镀 | 第54页 |
| 5.2.4 改良型图形电镀 | 第54-55页 |
| 5.3 实验结果 | 第55-56页 |
| 5.3.1 多层板通孔和盲孔同步填孔电镀 | 第55-56页 |
| 5.3.2 改良型图形电镀 | 第56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 6 结论 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 附录 | 第65页 |
| A 作者在攻读硕士学位期间取得的论文目录 | 第65页 |
| B 作者在攻读硕士学位期间取得的专利目录 | 第65页 |
