| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 微机电系统(MEMS)概述 | 第8-9页 |
| 1.2 课题研究背景及意义 | 第9页 |
| 1.3 相关研究综述 | 第9-14页 |
| 1.3.1 基片曲率测试法 | 第10页 |
| 1.3.2 微梁旋转法 | 第10-11页 |
| 1.3.3 谐振频率法 | 第11-12页 |
| 1.3.4 鼓膜法 | 第12-13页 |
| 1.3.5 静电执行法 | 第13页 |
| 1.3.6 纳米压痕法 | 第13-14页 |
| 1.4 论文主要工作 | 第14-16页 |
| 第二章 MEMS多层薄膜残余应力研究 | 第16-32页 |
| 2.1 曲率半径理论模型 | 第16-21页 |
| 2.1.1 测试结构 | 第16-17页 |
| 2.1.2 解析模型 | 第17-19页 |
| 2.1.3 有限元仿真验证 | 第19-21页 |
| 2.2 膜厚度对曲率半径的影响 | 第21-25页 |
| 2.2.1 双层膜结构中上层膜厚度变化对整体曲率变化研究 | 第22-23页 |
| 2.2.2 有限元软件仿真验证 | 第23-24页 |
| 2.2.3 小结 | 第24-25页 |
| 2.3 宽度对曲率半径的影响 | 第25-31页 |
| 2.3.1 宽度对曲率半径的影响 | 第25页 |
| 2.3.2 针对大宽长比的修正公式理论研究 | 第25-26页 |
| 2.3.3 有限元软件仿真验证 | 第26-28页 |
| 2.3.4 双层圆盘曲率半径模型 | 第28-31页 |
| 2.3.5 小结 | 第31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 MEMS多层薄膜静电执行横拉 | 第32-46页 |
| 3.1 等效弯曲刚度理论研究 | 第32-41页 |
| 3.1.1 理论模型及公式推导 | 第32-35页 |
| 3.1.2 有限元软件仿真验证 | 第35页 |
| 3.1.3 等效弯曲刚度验证 | 第35-37页 |
| 3.1.4 等效杨氏模量验证 | 第37-38页 |
| 3.1.5 误差分析 | 第38-41页 |
| 3.1.6 小结 | 第41页 |
| 3.2 等效弯曲刚度提取杨氏模量理论研究 | 第41-44页 |
| 3.2.1 理论模型及公式推导 | 第41-42页 |
| 3.2.2 有限元软件仿真验证 | 第42-43页 |
| 3.2.3 误差分析 | 第43-44页 |
| 3.2.4 小结 | 第44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 实验测试验证 | 第46-66页 |
| 4.1 表面微加工工艺介绍 | 第46-52页 |
| 4.1.1 MEMSCAP表面牺牲层工艺 | 第46-50页 |
| 4.1.2 无锡上华表面微加工工艺 | 第50-51页 |
| 4.1.3 上海微系统与信息技术研究所MEMS加工平台 | 第51-52页 |
| 4.2 测试平台的搭建 | 第52-55页 |
| 4.3 加工结构介绍 | 第55-58页 |
| 4.3.1 双层平面圆环结构 | 第55-56页 |
| 4.3.2 双层静电横拉结构 | 第56-58页 |
| 4.4 测试结果及分析 | 第58-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 作者简介 | 第74页 |