| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·高强度设计方法及其机理 | 第11-15页 |
| ·固溶强化 | 第11-12页 |
| ·第二相强化 | 第12-13页 |
| ·细晶强化 | 第13-14页 |
| ·形变强化 | 第14-15页 |
| ·复合强化 | 第15页 |
| ·合金高导电导热性能设计及其机理 | 第15-18页 |
| ·铜合金的导电机制 | 第15-16页 |
| ·影响合金电导率的因素 | 第16-18页 |
| ·合金抗高温软化性能设计及其机理 | 第18-21页 |
| ·铜合金的再结晶 | 第19-20页 |
| ·再结晶机制 | 第20页 |
| ·合金元素对铜合金再结晶温度的影响 | 第20-21页 |
| ·Cu-Cr系合金研究 | 第21-26页 |
| ·Cu-Cr合金的研究 | 第21-23页 |
| ·Cu-Cr-In合金的研究 | 第23-26页 |
| 第二章 试验材料与研究方案 | 第26-35页 |
| ·合金成分的确定 | 第26页 |
| ·试验材料 | 第26-27页 |
| ·试验研究方案 | 第27-32页 |
| ·合金熔炼 | 第27-30页 |
| ·挤压 | 第30页 |
| ·拉拔 | 第30-31页 |
| ·时效处理 | 第31-32页 |
| ·显微组织观察 | 第32页 |
| ·光学显微镜观察 | 第32页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第32页 |
| ·力学性能检测 | 第32-34页 |
| ·抗拉强度 | 第33页 |
| ·显微硬度 | 第33-34页 |
| ·导电性能检测 | 第34-35页 |
| 第三章 铜铬铟合金的组织与性能研究 | 第35-57页 |
| ·铸态合金的组织与性能 | 第35-38页 |
| ·合金的铸态组织 | 第35-38页 |
| ·铸态合金的性能 | 第38页 |
| ·挤压态合金组织与性能 | 第38-40页 |
| ·挤压态合金的组织 | 第38-39页 |
| ·挤压态合金的性能 | 第39-40页 |
| ·固溶处理态合金的组织与性能 | 第40-43页 |
| ·固溶处理态合金的组织 | 第40-43页 |
| ·固溶处理态合金的性能 | 第43页 |
| ·时效态合金的组织与性能 | 第43-51页 |
| ·时效处理前的显微组织 | 第43-44页 |
| ·时效态合金的性能 | 第44-47页 |
| ·时效态合金的组织 | 第47-51页 |
| ·（时效+冷变形）后合金的性能 | 第51-53页 |
| ·（时效+冷变形）后合金的力学性能 | 第51-52页 |
| ·(时效+冷变形)后合金的电导率变化 | 第52-53页 |
| ·合金的强化机制分析 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 Cu-Cr-In合金时效动力学及抗软化性能研究 | 第57-76页 |
| ·Cu-Cr-In合金的时效析出动力学 | 第57-68页 |
| ·合金的电导率与析出相体积分数的关系 | 第57-58页 |
| ·时效动力学参数的确定及其方程 | 第58-62页 |
| ·合金的二元电导率方程 | 第62-65页 |
| ·合金时效处理的转变机制 | 第65-68页 |
| ·合金的抗高温软化性能 | 第68-74页 |
| ·In含量对合金抗高温软化性能的影响 | 第68-71页 |
| ·时效后冷变形对合金抗软化性能的影响 | 第71-73页 |
| ·抗软化温度与In含量关系 | 第73-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第五章 总结 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第82-83页 |